[發明專利]敷金屬用的聚酰亞胺膜、其制造方法和金屬層疊聚酰亞胺膜

有效

• 申請號: 201080025986.8
• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN102458848A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 松本直行;三井秀則;上木戶健;飯泉暢;柳田圭一;升井英治;西野敏之;宮本貴男
• 申請（專利權）人: 宇部興產株式會社
• 主分類號: B32B27/34
• 分類號: B32B27/34;B05D7/02;B05D7/24;B29C55/02;B32B15/088;C08G73/10;C25D7/00;B29K79/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及作為印刷布線板、柔性印刷基板、TAB帶、COF帶等電子部件的原料使用的、能夠采用敷金屬法設置金屬層的敷金屬用聚酰亞胺膜，特別涉及由包含3，3’，4，4’-聯苯四甲酸二酐的酸成分和包含對苯二胺的二胺成分得到的具有各向異性的線膨脹系數的敷金屬用聚酰亞胺膜及它們的制造方法。該敷金屬用聚酰亞胺膜能夠采用敷金屬法在全部方向上設置密合性優異的金屬層，能夠在得到的金屬層疊聚酰亞胺膜上進一步采用金屬鍍敷法設置金屬鍍層而得到金屬鍍層層疊聚酰亞胺膜。將金屬鍍層層疊聚酰亞胺膜的金屬的一部分除去，能夠得到主要在線膨脹系數大的方向(例如長度方向)上具有金屬布線的布線構件。

背景技術

聚酰亞胺膜用作電氣-電子部件的布線的絕緣構件、覆蓋構件。

專利文獻1中公開了敷金屬用聚酰亞胺膜，是在聚酰亞胺層(b)的單面或兩面設置了聚酰亞胺層(a)的敷金屬用聚酰亞胺膜，其特征在于，聚酰亞胺層(a)含有表面處理劑。

專利文獻2中公開了尺寸穩定的聚酰亞胺膜，其為由將聯苯四甲酸類和苯二胺類聚合生成的聚合物的溶液得到的芳香族聚酰亞胺制的膜，其特征在于，該聚酰亞胺膜在約50℃～300℃的溫度范圍下的平均線膨脹系數為約0.1×10^-5～2.5×10^-5cm/cm·℃，并且膜的縱向(MD方向)和橫向(TD方向)的線膨脹系數之比(MD/TD)為約1/5～4左右，進而，進行從常溫升溫到400℃、在400℃的溫度下維持2小時的加熱前后的常溫下的膜的尺寸的變化率中所示的熱尺寸穩定性為約0.3％以下。

專利文獻3中公開了聚酰亞胺膜，其特征在于，膜的機械搬運方向(MD)的熱膨脹系數αMD為10～20ppm/℃，寬度方向(TD)的熱膨脹系數αTD在3～10ppm/℃的范圍內。

專利文獻4中記載了聚酰亞胺膜的制造方法，其特征在于，作為將寬度方向的線膨脹系數控制得比長度方向的線膨脹系數小的聚酰亞胺膜的連續制造方法，將聚酰亞胺前體的溶劑溶液流延到支持體上，將該溶液中的溶劑除去而成為自支持性膜，從支持體剝離，將自支持性膜在初期加熱溫度80～300℃條件下沿寬度方向拉伸，然后在最終加熱溫度350～580℃條件下加熱。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2007/123161號小冊子

專利文獻2：日本特開昭61-264028號公報

專利文獻3：日本特開2005-314669號公報

專利文獻4：日本特開2009-067042號公報

發明內容

發明要解決的課題

伴隨著布線的間距微細化，希望聚酰亞胺膜的線膨脹系數近似于與布線基板連接的玻璃基板、環氧基板等基板構件的線膨脹系數，或近似于安裝于布線基板的IC芯片等芯片構件的線膨脹系數，還希望布線基板的布線方向的線膨脹系數近似于金屬層的線膨脹系數。

此外，對于敷金屬用聚酰亞胺膜而言，采用敷金屬的金屬的層疊、采用鍍敷的金屬的層疊、金屬層的布線加工等通常以輥到輥方式進行，主要在膜的TD方向用于與其他的基板、芯片構件連接。因此，希望MD方向近似于金屬的線膨脹系數，TD方向近似于其他的基板、芯片構件的線膨脹系數的材料。

在MD方向和TD方向上具有不同線膨脹系數的聚酰亞胺膜，一般通過在長度方向、寬度方向上拉伸來嘗試制造。

但是，已判明經拉伸而在MD方向和TD方向上具有不同線膨脹系數的由包含3，3’，4，4’-聯苯四甲酸二酐的酸成分和包含對苯二胺的二胺成分得到的聚酰亞胺膜，在與采用敷金屬法設置的金屬層的密合性上具有各向異性。

本發明的目的在于提供能夠采用敷金屬法在全部方向上設置密合性優異的金屬層的具有各向異性的線膨脹系數的聚酰亞胺膜。

用于解決課題的手段

本發明第一方面涉及一種敷金屬用的聚酰亞胺膜，其是具有各向異性的線膨脹系數，在聚酰亞胺層(b)的單面或兩面層疊了聚酰亞胺層(a)的敷金屬用的聚酰亞胺膜，其特征在于，聚酰亞胺層(b)是由包含3，3’，4，4’-聯苯四甲酸二酐的酸成分和包含對苯二胺的二胺成分得到的聚酰亞胺，聚酰亞胺層(a)是由包含選自苯二胺和二氨基二苯醚中的至少1種二胺的單體成分得到的聚酰亞胺，聚酰亞胺層(a)還包含表面處理劑。

優選地，本發明第一方面的敷金屬用的聚酰亞胺膜，是通過以下(i)或者(ii)方法得到的聚酰亞胺膜，