[發明專利]用于制造緊密間距倒裝芯片集成電路封裝的方法

有效

• 申請號: 201080025844.1
• 申請日: 2010-06-11
• 公開（公告）號: CN102804371A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 克里斯托弗·詹姆斯·希利
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/683;B23K3/06
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種將裸片附著到封裝襯底的方法，所述方法包含：

將所述裸片的至少一部分浸漬到焊錫膏中；

將所述裸片放置到所述封裝襯底上；以及

回焊所述焊錫膏以將所述裸片附著到所述封裝襯底。

2.根據權利要求1所述的方法，所述裸片具有導電凸塊，其中將所述裸片浸漬到所述焊錫膏中包含將所述導電凸塊浸漬到所述焊錫膏中。

3.根據權利要求2所述的方法，所述封裝襯底具有襯墊，其中回焊所述焊錫膏以將所述裸片附著到所述封裝襯底包含將所述導電凸塊焊接到所述襯墊。

4.根據權利要求1所述的方法，所述封裝襯底具有襯墊，所述裸片具有導電凸塊，其中回焊所述焊錫膏以將所述裸片附著到所述封裝襯底包含將所述導電凸塊焊接到所述襯墊。

5.根據權利要求1所述的方法，其進一步包含：

在將所述裸片放置到所述封裝襯底上之前將助熔樹脂涂覆到所述封裝襯底。

6.一種將裸片附著到封裝襯底的方法，所述方法包含：

將焊錫膏涂覆到所述封裝襯底；

在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上；以及

回焊所述焊錫膏以將所述裸片附著到所述封裝襯底。

7.根據權利要求6所述的方法，所述封裝襯底具有襯墊，其中將焊錫膏涂覆到所述封裝襯底包含在所述封裝襯底上的所述襯墊上形成焊錫膏的液滴。

8.根據權利要求7所述的方法，所述裸片具有導電凸塊，其中在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上包含放置所述導電凸塊使之與焊錫膏的所述液滴接觸。

9.根據權利要求6所述的方法，其中將焊錫膏涂覆到所述封裝襯底包含將工具浸漬到所述焊錫膏中。

10.根據權利要求9所述的方法，所述封裝襯底具有襯墊，其中將焊錫膏涂覆到所述封裝襯底包含在所述封裝襯底上的所述襯墊上形成焊錫膏的液滴。

11.根據權利要求10所述的方法，所述裸片具有導電凸塊，其中在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上包含放置所述導電凸塊使之與焊錫膏的所述液滴接觸。

12.根據權利要求6所述的方法，所述封裝襯底具有襯墊，其中將焊錫膏涂覆到所述封裝襯底包含穿過工具中的開口施配焊錫膏以在所述封裝襯底上的所述襯墊上形成焊錫膏的液滴。

13.根據權利要求12所述的方法，所述裸片具有導電凸塊，其中在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上包含放置所述導電凸塊使之與焊錫膏的所述液滴接觸。

14.一種將裸片附著到封裝襯底的方法，所述方法包含：

將焊錫膏施配到所述封裝襯底上的襯墊上；

在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上；以及

回焊所述焊錫膏以將所述裸片附著到所述封裝襯底。

15.根據權利要求14所述的方法，其中將焊錫膏施配到所述封裝襯底上的所述襯墊上包含將工具浸漬到所述焊錫膏中以在所述襯墊上形成焊錫膏的液滴。

16.根據權利要求15所述的方法，所述裸片具有導電凸塊，其中在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上包含放置所述導電凸塊使之與焊錫膏的所述液滴接觸。

17.根據權利要求14所述的方法，其中將焊錫膏施配到所述封裝襯底上的所述襯墊上包含穿過工具中的開口施配焊錫膏以在所述襯墊上形成焊錫膏的液滴。

18.根據權利要求17所述的方法，所述裸片具有導電凸塊，其中在回焊所述焊錫膏之前將所述裸片放置到所述封裝襯底上包含放置所述導電凸塊使之與焊錫膏的所述液滴接觸。