[發明專利]環氧組合物用的潛硬化劑

有效

• 申請號: 201080025795.1
• 申請日: 2010-05-24
• 公開（公告）號: CN102459394A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 應宇蓉;約翰·J·麥克納馬拉;梁靜;梁榮昌
• 申請（專利權）人: 兆科學公司
• 主分類號: C08G59/14
• 分類號: C08G59/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王健

1.環氧樹脂用的固化劑，其由下列材料的反應產物構成：

(a)胺，和

(b)環氧樹脂，和

(c)彈性體-環氧加合物。

2.權利要求1的固化劑，其中該固化劑包含下列材料的反應產物：

(a)胺，和

(b)環氧樹脂，和

(c)羧基封端的丁二烯-丙烯腈(CTBN)-環氧加合物。

3.權利要求2的固化劑，其中CTBN的腈含量為大約12-35重量％。

4.權利要求2的固化劑，其中該固化劑作為分散體的核相形成，且粒子包封在聚合物殼中。

5.權利要求4的固化劑，其中通過使粒子與多官能異氰酸酯反應，以逐步方式形成兩個或更多個聚合物殼。

6.權利要求4的固化劑，其中通過使粒子與多官能異氰酸酯和多官能環氧化合物反應，以逐步方式形成另外兩個或更多個聚合物殼。

7.權利要求4的固化劑，其中通過使粒子與多官能異氰酸酯和多官能環氧相容化合物反應，以逐步方式形成另外兩個或更多個聚合物殼。

8.權利要求4的固化劑，其中通過使粒子與多官能異氰酸酯、多官能環氧化合物和環氧相容化合物反應，以逐步方式形成另外兩個或更多個聚合物殼。

9.包含環氧樹脂和固化劑的組合物，其中該固化劑是下列材料的反應產物：

(a)胺，和

(b)環氧樹脂，和

(c)彈性體-環氧加合物。

10.權利要求9的組合物，其中該固化劑是下列材料的反應產物：

(a)胺，和

(b)環氧樹脂，和

(c)羧基封端的丁二烯-丙烯腈(CTBN)-環氧加合物。

11.權利要求10的組合物，其中CTBN的腈含量為大約12-35重量％。

12.通過環氧粘合劑固定到基板上的電子部件，其中該環氧粘合劑包含由下列材料的反應產物構成的固化劑：

(a)胺，和

(b)環氧樹脂，和

(c)彈性體-環氧加合物。

13.權利要求12的電子部件，其中該電子部件構成電路板的一部分。

14.權利要求12的電子部件，其中該電子部件是用環氧粘合劑安裝到基板上的集成電路芯片。

15.權利要求12的電子部件，其中該電子部件是用環氧粘合劑固定到基板上的半導體器件。

16.包含以預定圖案分散在粘合劑膜中的金粒子的固定陣列ACF，該粘合劑膜包含環氧粘合劑和固化劑，其中該固化劑是胺、環氧樹脂和彈性體-環氧加合物的反應產物。

17.權利要求16的ACF，其中配制該組合物以使其可用作包含被保護酚類化合物的高Tg一元模制化合物，其中該被保護酚類化合物包含芳基縮水甘油基碳酸酯部分。

18.權利要求17的ACF，其中配制該組合物以使其可用作片材模制化合物(SMC)、塊狀模制化合物(BMC)或捏塑化合物(DMC)。

19.權利要求12的電子部件，其中該電子部件形成電子顯示器。