[發明專利]相機模塊的制造有效
| 申請號: | 201080025315.1 | 申請日: | 2010-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN102460699A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發明(設計)人: | E·維吉爾-布蘭克;J-L·雅法德 | 申請(專利權)人: | 意法半導體(格勒諾布爾2)公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 法國格*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 相機 模塊 制造 | ||
1.一種用于制造相機模塊的方法,其特征在于所述方法包括以下步驟:
提供包括傳感器裸片晶片、間隔物晶片和光學元件晶片的組件,所述間隔物晶片被設置在所述傳感器裸片晶片前面并且所述光學元件晶片被設置在所述間隔物晶片前面;
使用第一厚度的第一鋸刀,沿從所述光學元件晶片朝著所述傳感器裸片晶片的方向鋸開頂切口,所述頂切口在到達所述傳感器裸片晶片之前停止;并且
使用第二厚度的第二鋸刀,沿從所述傳感器裸片晶片朝著所述光學元件晶片的方向鋸開底切口。
2.如權利要求1所述的方法,還包括將金屬涂層設置在由所述頂切口暴露的表面上,并且將金屬涂層設置在由所述底切口暴露的表面上的步驟。
3.如權利要求1所述的方法,其中,鋸開頂切口的步驟在達到所述間隔物晶片的厚度時停止。
4.如權利要求1所述的方法,其中,繼續所述底切口的鋸開直到所述底切口與所述頂切口接通為止。
5.如權利要求1所述的方法,其中,將金屬涂層設置在所述頂切口的暴露表面的步驟還在所述光學元件晶片的上表面上形成光圈。
6.如權利要求4所述的方法,其中,與所述底切口接通的所述頂切口位于每兩個傳感器裸片之間。
7.一種具有外表面的相機模塊(50),包括:
傳感器裸片(2);
玻璃板(7);
外圍間隔物(8);以及
光學元件(9),
其特征在于,所述外表面的剖面具有在基本上與所述傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞所述外表面延伸的肩部(51),并且
至少部分地由沉積金屬層(24、32)覆蓋所述外表面。
8.如權利要求7所述的相機模塊,其中,所述外圍間隔物在與所述傳感器裸片的平面平行的方向上具有厚度變化,使得在所述外圍間隔物中形成所述肩部。
9.如權利要求7所述的相機模塊,其中,所述傳感器裸片具有連接所述傳感器裸片的頂面和底面的導電圓柱(52)。
10.如權利要求7所述的相機模塊,還包括光圈層(11)。
11.如權利要求7所述的相機模塊,還包括:
多個像素陣列(4a-d);
多個光學元件(10a-d),每個光學元件的至少一個設置在像素陣列前面;并且
多個濾色器,每個所述濾色器之一設置在每個所述像素陣列之一的前面,
其中,外圍間隔物元件設置在所述模塊周圍并且在每個像素陣列之間(80);并且
每個所述濾色器適用于傳輸單個顏色并且至少兩個所述傳感器裸片具有適用于傳輸不同的顏色的濾色器。
12.如權利要求11所述的相機模塊,其中,所述外表面具有在基本上與所述傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞所述外表面延伸的肩部。
13.如權利要求11所述的相機模塊,其中,所述傳感器陣列在獨立的傳感器裸片(2a、2b)上。
14.如權利要求13所述的相機模塊,其中,位于所述傳感器裸片之間的所述傳感器裸片表面具有金屬涂層。
15.如權利要求11所述的相機模塊,其中,設置在一個所述傳感器陣列前面的全部透明元件能夠傳輸紅外輻射,使得所述傳感器陣列能夠使用所述紅外輻射形成圖像。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





