[發明專利]研磨墊、其制造方法及研磨加工方法

有效

• 申請號: 201080025296.2
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN102625741A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 系山光紀;高橋大介;上野淳一;小林修一
• 申請（專利權）人: 富士紡控股公司;信越半導體株式會社
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;H01L21/304
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧

技術領域

本發明是有關于一種研磨墊、其制造方法及研磨加工方法，特別是關于一種具有借由干式成型法形成多數個氣泡，并在為了對被研磨物進行研磨加工的研磨面上，形成有氣泡的開孔的樹脂發泡體的一種研磨墊、該研磨墊的制造方法及使用該研磨墊的研磨加工方法。

背景技術

在半導體元件、電子零件等材料，特別是在Si基板(硅晶圓)、GaAs(砷化鎵)基板、玻璃、硬盤或LCD(液晶顯示器)用基板等薄型機板(被研磨物)的表面(加工面)上，由于被要求須具有平坦性，所以使用了研磨墊來進行研磨加工。以半導體元件而言，隨著半導體電路的集積度急遽增高，以高密度化為目的的微細化或多層配線化也隨之發展，使得更高度地平坦化加工面的技術變得更為重要。另一方面，以LCD用基板來說，伴隨著LCD的大型化，而要求加工面須有更完善的平坦性。隨著平坦性的要求更為升級化，在研磨加工中，研磨精度或效率等研磨性能，換言之，研磨墊所被要求的性能也更為提升。

在研磨加工中，可使用具有以濕式凝固法或干式成型法所形成的樹脂發泡體的研磨墊。通常，以濕式凝固法來說，是將使聚胺基甲酸乙酯樹脂等樹脂溶解于水混合性有機溶劑而成的樹脂溶液，涂布在薄片狀基材后，在水系凝固液中使有機溶劑與水置換，借此，而能夠形成發泡是連續狀地形成的樹脂發泡體。使用研削處理等以在研磨面上形成開孔，借此，在研磨加工時，所供給的含有磨粒的研磨液(漿液)是邊被保持在開孔內，邊被放出至研磨面與加工面間。亦即，以使用濕式凝固法所形成的樹脂發泡體來說，由于研磨液是通過發泡而移動，藉而具有研磨液的循環保持性。然而，在研磨加工時，隨著研磨墊摩耗，在研磨面上的開孔徑會變得較大，而有研磨性能產生變化的情形發生。此外，由于發泡是連續狀地加以形成，故重復使用于研磨加工時，也有在樹脂發泡體上產生疲乏的情形發生。相對于此，就干式成型法來說，通常是使聚異氰酸酯化合物、多元醇化合物及聚胺化合物反應，借此，得以形成發泡是獨立狀地形成的聚胺基甲酸乙酯發泡體。此外，為了提高研磨液的供給性或隨著研磨加工所生成的研磨屑的排出性，也會在研磨面上施以溝槽加工等處理。

但是，借由干式成型法所形成的聚胺基甲酸乙酯發泡體，由于聚胺基甲酸乙酯樹脂本來就具有疏水性，故在對硅晶圓表面等進行研磨加工時，會有研磨液對研磨墊的親和性不良的問題存在。因為發泡是獨立狀地被形成，所以研磨液或研磨屑難以通過發泡而移動，以研磨液的循環保持性的點來看，會比借由濕式成型法所成的樹脂發泡體遜色。因此，開孔容易發生因研磨液或研磨屑而導致的孔眼堵塞，不僅使研磨性能降低，也有使被研磨物的加工面上產生擦傷等而使平坦性降低的情形。為了提升研磨液的供給性或保持性，雖然也可以增加開孔或溝的個數，但是相對地，卻會有損害研磨薄片的彈性致使被研磨物的平坦性降低的疑慮。再者，隨著開孔或溝的數目增加，會促進研磨液的排出而招致研磨性能的降低。此外，當無法確保研磨液的供給性或保持性時，在研磨加工時，特別是在研磨初期，不僅無法確保被研磨物的平坦性，在研磨墊開始運轉之際，也會有使不良品的發生率增大的情形。

為了解決此些問題，揭示有一種含有具有親水性的化合物共聚合而成的聚胺基甲酸乙酯及親水劑的使用聚胺基甲酸乙酯組成物的研磨墊的技術(參照日本國特開2003-128910號公報)。此種技術是借由使研磨墊的親水性提升以改善與研磨液間的親和性，并確保研磨液的供給性或保持性，借此得以謀求研磨速率的提高或研磨性能的安定化。此外，作為提升研磨墊的親水性的方法，主要使用有并用聚乙二醇(PEG)等親水性的多元醇成分的方法、添加親水性的添加劑的方法等以使親水性物質共存的方法等。

另一方面，則揭示有一種使用不包含環氧乙烷單位(-CH₂CH₂O-)的親水性高分子量多元醇，且在分子側鏈中具有從由羧基、磺酸基、磷酸基及其鹽所構成的群組中所選擇的至少一種親水性基的聚胺基甲酸乙酯組成物的研磨墊的技術(參照日本國特開2007-276061號報)。

發明內容

[發明所欲解決的問題]