[發明專利]液體排出記錄頭及其制造方法有效
| 申請號: | 201080024858.1 | 申請日: | 2010-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN102458862A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發明(設計)人: | 巖永周三;河村省吾;尾崎靖彥 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/05 | 分類號: | B41J2/05;B41J2/16 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李穎 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 排出 記錄 及其 制造 方法 | ||
1.一種液體排出記錄頭,包括:記錄元件基板,具有記錄元件,所述記錄元件產生用于排出液體的能量;電布線板,與記錄元件基板的記錄元件電連接并且具有在其中形成的開口部分;以及支撐板材,支撐記錄元件基板和電布線板,其中,記錄元件基板被布置在電布線板的開口部分處,使得在記錄元件基板和電布線板之間形成間隙,
所述液體排出記錄頭還包括:
連接部件,跨著間隙電連接設置在記錄元件基板中的電極和設置在電布線板中的電極端子;以及
第一樹脂劑、第二樹脂劑和第三樹脂劑,所述第一樹脂劑填充于記錄元件基板和電布線板之間的間隙中,所述第二樹脂劑對記錄元件基板的電極、電布線板的電極端子和連接部件進行密封并且與第一樹脂劑的在與支撐板材相反的側的表面接觸,所述第三樹脂劑設置在第一樹脂劑和支撐板材之間并具有比第一樹脂劑和第二樹脂劑的彈性模量低的彈性模量。
2.根據權利要求1的液體排出記錄頭,其中:
通過以液體狀態涂敷樹脂并然后使樹脂固化來形成第一樹脂劑和第二樹脂劑;以及
固化之前的第一樹脂劑的粘度比第二樹脂劑的粘度低。
3.根據權利要求1或2的液體排出記錄頭,其中,第一樹脂劑的至少一部分被露出。
4.根據權利要求1~3中的任一項的液體排出記錄頭,其中,第三樹脂劑是將支撐板材和第一樹脂劑粘貼在一起的粘接劑。
5.根據權利要求4的液體排出記錄頭,其中,第三樹脂劑進一步在記錄元件基板和支撐板材之間形成,并且將記錄元件基板與支撐板材粘貼在一起。
6.根據權利要求1~3中的任一項的液體排出記錄頭,其中,第三樹脂劑包含不固定于支撐板材上的樹脂部件。
7.根據權利要求1~6中的任一項的液體排出記錄頭,其中,記錄元件基板的線膨脹系數和支撐板材的線膨脹系數不同。
8.根據權利要求7的液體排出記錄頭,其中,記錄元件基板包含硅基板,并且,支撐板材包含鋁氧化物。
9.根據權利要求1~8中的任一項的液體排出記錄頭,其中,電布線板是柔性布線板。
10.根據權利要求1~9中的任一項的液體排出記錄頭,其中,電布線板經由包含柔性膜的支撐板被支撐板材支撐。
11.根據權利要求1~10中的任一項的液體排出記錄頭,其中,第一樹脂劑是熱固性環氧樹脂,并且,第二樹脂劑是包含與第一樹脂劑的材料不同的材料的熱固性環氧樹脂。
12.根據權利要求1~11中的任一項的液體排出記錄頭,包括多個記錄元件基板,其中:
在記錄元件基板中以行的形狀按對準的方式形成排出液體的排出端口;
沿排出端口對準的方向在支撐板材上以兩個行布置多個記錄元件基板;以及
將所述多個記錄元件基板布置為使得一行的記錄元件基板位于另一行的相鄰的記錄元件基板之間。
13.一種制造液體排出記錄頭的方法,包括:
制備具有產生用于排出液體的能量的記錄元件的記錄元件基板、具有在其中形成的開口部分的電布線板、支撐記錄元件基板和電布線板的支撐板材、第一樹脂劑、第二樹脂劑、以及具有比第一樹脂劑和第二樹脂劑的彈性模量低的彈性模量的第三樹脂劑;
使記錄元件基板與支撐板材接合;
在支撐板材上形成第三樹脂劑;
對準電布線板的開口部分與記錄元件基板,使得在記錄元件基板和電布線板之間形成間隙,并且使電布線板與支撐板材接合;
通過連接部件跨著間隙電連接設置在記錄元件基板中的電極和設置在電布線板中的電極端子;
將第一樹脂劑填充到記錄元件基板與電布線板之間的間隙中;以及
用第二樹脂劑密封記錄元件基板的電極、電布線板的電極端子和連接部件,使得第二樹脂劑與第一樹脂劑接觸。
14.根據權利要求13的制造液體排出記錄頭的方法,其中:
第三樹脂劑是粘接劑;以及
在支撐板材上以層形狀形成第三樹脂劑之后,執行記錄元件基板與支撐板材的接合,并且在記錄元件基板和支撐板材之間形成第三樹脂劑。
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