[發明專利]致冷設備

無效

• 申請號: 201080024289.0
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN102460045A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: P·?？ù呢惛?/a>;C·福澤;K-F·萊布勒;B·普夫洛姆
• 申請（專利權）人: BSH博世和西門子家用電器有限公司
• 主分類號: F25D23/08
• 分類號: F25D23/08
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張文達

技術領域

本發明涉及一種致冷設備，尤其是家用冰箱，其具有包圍著在一側開口的至少一個存儲隔室的框架、以及具有門，所述門封閉著存儲隔室且為此抵靠于覆蓋著存儲隔室的框架前表面。這種類型的致冷設備一般在其門的內表面上具有平面狀的突起，其接合在存儲隔室中，并擴大了門的絕熱材料層的有效厚度而不增大其從外面看的可視厚度。不過，門和框架相接觸之處的表面是致冷設備的絕熱中的最弱點，因為門和框架之間的氣隙會將存儲隔室的內部直接連接至布置于門和框架之間的密封件的內表面。如果沒有采取適合的防范措施，存儲隔室靠近門的前部區域因此一直比后部區域更加溫熱，并且存儲隔室的最溫熱的點是位于其前部上角。

背景技術

為了能確保在存儲隔室中的冷卻物品的保存期限，必須保證存儲隔室中任何地方的溫度不會超過預定的極限值。不均勻的溫度分布意味著，如果要在存儲隔室的溫熱前部上角處符合極限值，存儲隔室的其余區域需要被冷卻至甚至更低的溫度。致冷設備的能耗就隨著在其存儲隔室和其周圍之間的溫差不止線性地增大。因此，存儲隔室中不必要的低溫會對電器的經濟可行性產生顯著的影響。已知的是，尤其是對于無霜致冷設備，在存儲隔室上設置鼓風器，以確保在存儲隔室中的空氣流動，并且因而確保在存儲隔室的具有不同絕熱水平的區域之間的更好溫度均衡。然而，鼓風機也需要能量來驅動，這對于電器的能量平衡是個負擔，并且由于這個驅動能量最終作為熱輸出至存儲隔室，其就必須通過致冷單元的部件上的相應額外做功來消除，從而對電器的經濟可行能力有著額外的負面作用。

發明內容

因此，本發明的目標是設計一種致冷設備，其在沒有驅動能量的恒定使用或配置的情況下在其至少一個存儲隔室中實現更好的溫度分布均勻性。

該目標的實現在于一種致冷設備，其具有：包圍著在一側開口的存儲隔室的框架、門、以及布置于框架的前表面和門之間的密封件，所述門在閉合位置時抵靠于覆蓋著存儲隔室的框架前表面，所述密封件將內表面借助于氣隙連接至存儲隔室；在存儲隔室和密封件的抵靠于框架頂部的區段之間延伸的氣隙的頂部區段是長于在存儲隔室和密封件的抵靠于框架底部的區段之間延伸的氣隙的底部區段。由于氣隙是熱沿著進入存儲隔室的最重要路徑，沿著門的上邊緣的熱量流入能通過延長這個氣隙而得到降低，從而實現更加均勻的溫度分布。

氣隙在密封件和存儲隔室之間的路徑上的方向變化顯著地阻礙了由于空氣流動所帶來的熱量傳輸。因此，優選地至少兩次方向變化被優選地設置于氣隙的頂部區段處。在頂部區段處的方向變化次數通常應當高于在底部區段處的方向變化次數。

門優選地具有接合在存儲隔室中的突起，其中在框架頂部處的大致垂直的側邊與之面對。這會在兩個間隙區段之間產生方向變化，其中一個間隙區段在頂部的水平區段和接合在存儲隔室中的突起的上表面之間延伸，另一個間隙區段位于位于垂直側邊和突起的后表面之間。

垂直側邊優選地是從頂部向下伸出的凸緣的一部分。位于垂直側邊和框架的后壁之間的空間的至少一部分因而仍然能用作存儲隔室的一部分。

向后升高的傾斜表面優選地形成于凸緣的后表面上。相比較于垂直后表面而言，這種傾斜表面更易于使用常規的深拉或深沖壓技術來生產。

根據本發明的第一實施例，位于凸緣和致冷設備的后壁之間的存儲隔室的內切區域能用來容納蒸發器。這可以是無霜蒸發器，因為使用這種類型的致冷設備，在存儲隔室的前部區域中使用本發明所帶來的改進絕熱會有利地產生能耗的降低。

傾斜表面能延伸經過存儲隔室的深度的至少一半，甚至優選地延伸經過存儲隔室的全部深度。這在本發明第二實施例的情況下是特別有利的，其中蒸發器被定位在存儲隔室的內部容器和包圍著內部容器的絕熱材料層之間。

這種蒸發器能遍布于存儲隔室的頂部、側壁和底部上，從而顯著地有利于存儲隔室中的均勻溫度分布。

這種蒸發器的管線區段應當在凸緣中延伸，以允許在存儲隔室的前部上角進行有效冷卻。蒸發器的管線區段還應當定位于傾斜表面上，同時從凸緣連續地延伸至后壁的傾斜表面允許管線區域進行均勻分布。

為了將框架和門之間的接觸區域中的相對較高的熱量進入考慮在內，蒸發器的管線區段能布置為使得在門的附近相比較于存儲隔室的后壁附近而言更加靠緊在一起。

根據本發明，加熱管以常規方式被埋置在框架的前表面上，以防止來自環境空氣的濕氣沉積于框架的暴露表面上；所述加熱管有利地布置于冷凝器下游的致冷劑回路中，因為由于上述殼體結構所引起的降低的熱量進入意味著，框架在門附近的外表面不會變得和常規致冷設備一樣地冷。

附圖說明