[發明專利]應力處理裝置以及施工系統

有效

• 申請號: 201080023652.7
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102449270A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 佐佐木英壽;千田格;村上格;野村光
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: F01D25/00
• 分類號: F01D25/00;B23K26/00;F01D5/30
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

1.一種應力處理裝置，其特征在于，

具備施工部，該施工部具有：頭部，實施對形成于構造體的孔內進行激光照射的噴丸，在上述孔內形成壓應力區域；激光部，具有將上述激光引導至上述頭部的光纖；噴射部，向上述孔內噴射液體；以及支承部，能夠流通上述被噴射的液體地支承上述光纖，且被固定在上述頭部內。

2.根據權利要求1所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述構造體是葉片叉以及盤叉，

上述孔是形成于上述葉片叉以及上述盤叉的銷孔，

還具備轉子旋轉部，該轉子旋轉部使具備渦輪動葉片和盤的轉子旋轉，將上述盤定位到規定位置，所述渦輪動葉片具有上述葉片叉，所述盤具有與上述葉片叉卡合組裝且形成有與上述葉片叉相互貫通的上述銷孔的盤叉。

3.根據權利要求2所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述施工部對被取下上述渦輪動葉片的上述盤叉的銷孔內面實施噴丸，從而形成壓應力區域。

4.根據權利要求1所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述構造體是渦輪動葉片的葉片叉以及盤叉，

上述渦輪動葉片具備：形成于轉子的盤的上述盤叉和形成有與該盤叉相互貫通的上述銷孔的上述葉片叉，

上述孔是形成于上述葉片叉以及上述盤叉的銷孔，

上述應力處理裝置還具備對上述葉片叉的銷孔內面實施上述噴丸從而形成上述壓應力區域的施工部。

5.根據權利要求4所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述施工部還具備定位部，該定位部將上述被取下的渦輪動葉片相對于與組裝時的上述轉子的圓周方向及軸向相當的2個方向和上述渦輪動葉片的長度方向的3個方向進行定位，

上述施工部在上述被定位的規定位置對上述葉片叉的銷孔內實施上述噴丸，從而形成壓應力區域。

6.根據權利要求2所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述施工部還具備：

頭旋轉部，使上述頭部旋轉；

第1移動部，使上述頭部向上述組裝時的轉子的半徑方向移動；

第2移動部，使上述頭部向上述組裝時的轉子的軸向移動；以及

控制部，至少控制上述頭旋轉部、上述第1移動部以及上述第2移動部，使上述頭部與上述銷孔在同軸上移動。

7.根據權利要求6所述的應力處理裝置，其特征在于，

還具備設置于上述頭部，對預先進行了上述施工的銷孔的圖像進行拍攝的拍攝部，

上述控制部基于上述銷孔的圖像修正上述頭部的前端位置，使其定位在施工對象的上述銷孔位置。

8.根據權利要求6所述的應力處理裝置，其特征在于，

在與相對上述組裝時的轉子的圓周方向存在的上述銷孔中的被配置在同一圓周上的多個上述銷孔對置的位置或者與配置在上述組裝時的轉子的同一半徑方向的多個上述銷孔對置的位置，設置有多個上述頭部，

上述頭部向上述同一圓周上的多個銷孔內或者上述相同半徑方向的多個銷孔內同時實施上述噴丸，從而形成壓應力區域。

9.根據權利要求6所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述控制部控制上述頭旋轉部以及上述第2移動部，向上述銷孔內螺旋狀地實施上述噴丸，從而連續地形成上述壓應力區域。

10.根據權利要求6所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述控制部基于上述轉子的軸向的上述頭部的移動量以及上述激光的照射范圍，對上述銷孔內的上述激光部、上述頭旋轉部以及上述第2移動部進行控制，在上述銷孔內斷續地實施上述噴丸，從而局部地形成上述壓應力區域。

11.根據權利要求2所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述噴射部向上述銷孔內的激光照射點噴射上述液體，形成液體膜。

12.根據權利要求2所述的應力處理裝置，其特征在于，

上述支承部具有支承上述光纖的支承部件以及設于上述支承部件的周圍，將上述支承部件與上述銷孔內結合的多個結合部件，

經由在上述結合部件間形成的空隙流通從上述噴射部噴射出的液體。