[發(fā)明專利]顆粒增韌的聚合物組合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080023643.8 | 申請日: | 2010-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN102449104A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·R·博諾;J·D·博伊德;G·T·埃默森;S·D·盧卡斯;S·J·霍華德;S·D·雅各布斯 | 申請(專利權(quán))人: | 塞特克技術(shù)公司 |
| 主分類號: | C09K9/00 | 分類號: | C09K9/00;C08L79/08;C08J5/24 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 過曉東 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顆粒 聚合物 組合 | ||
1.一種顆粒增韌聚合物組合物,其包含:
基礎(chǔ)聚合物配制物;
包含核殼橡膠的第一多個顆粒;和
第二多個顆粒。
2.權(quán)利要求1的組合物,其中基礎(chǔ)聚合物配制物包含雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、苯并噁嗪和氰酸酯中的一種或多種。
3.權(quán)利要求2的組合物,其中基礎(chǔ)聚合物配制物包含脂族雙馬來酰亞胺。
4.權(quán)利要求3的組合物,其中基于聚合物組合物的重量,脂族雙馬來酰亞胺的濃度為約5-10重量%。
5.權(quán)利要求1-4任一的組合物,其中基礎(chǔ)聚合物配制物包含抑制劑。
6.權(quán)利要求5的組合物,其中抑制劑包含至少一種1,4-萘醌水合物。
7.權(quán)利要求6的組合物,其中基于聚合物組合物的重量,抑制劑的濃度為約0.5-1重量%。
8.權(quán)利要求1-7之一的組合物,其中第一多個顆粒的直徑小于約1μm。
9.權(quán)利要求1-8之一的組合物,其中第一多個顆粒的直徑小于約300nm。
10.權(quán)利要求1-9之一的組合物,其中第一多個顆粒的彈性模量小于基礎(chǔ)聚合物配制物固化時的彈性模量。
11.權(quán)利要求1-10之一的組合物,其中第一多個顆粒的彈性模量小于基礎(chǔ)聚合物配制物固化時的彈性模量的約1/3。
12.權(quán)利要求1-11之一的組合物,其中第一多個顆粒的彈性模量為基礎(chǔ)聚合物配制物固化時的彈性模量的約1/100-1/3。
13.權(quán)利要求1-12之一的組合物,其中核殼橡膠包含:
含有硅橡膠的內(nèi)核;和
含有丙烯酸類的外殼。
14.權(quán)利要求1-13之一的組合物,其中基于聚合物組合物的重量,第一多個顆粒的濃度為約2-10%。
15.權(quán)利要求1-14之一的組合物,其中基于聚合物組合物的重量,第一多個顆粒的濃度為約2-7%。
16.權(quán)利要求1-13之一的組合物,其中基于聚合物組合物的重量,第一多個顆粒的濃度為約3.5-7%。
17.權(quán)利要求1-16之一的組合物,其中第二多個顆粒包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于約200℃的熱塑性材料。
18.權(quán)利要求1-17之一的組合物,其中第二多個顆粒包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于約300℃的熱塑性材料。
19.權(quán)利要求1-18之一的組合物,其中第二多個顆粒包含聚酰亞胺、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酰亞胺、聚醚砜和聚苯醚中的至少一種。
20.權(quán)利要求1-19之一的組合物,其中基于聚合物組合物的重量,第二多個顆粒的濃度為約15-25%。
21.權(quán)利要求1-20之一的組合物,其中第二多個顆粒的直徑小于約75μm。
22.權(quán)利要求1-21之一的組合物,其中第二多個顆粒的直徑為約1-75μm。
23.權(quán)利要求1-22之一的組合物,其中第二多個顆粒的彈性模量小于基礎(chǔ)聚合物配制物固化時的彈性模量。
24.權(quán)利要求1-23之一的組合物,其中第二多個顆粒的彈性模量小于基礎(chǔ)聚合物配制物固化時的彈性模量的約1/3。
25.權(quán)利要求1-24之一的組合物,其中根據(jù)ASTM?D5528測量,該組合物顯示出大于約2J/m2的模式I臨界能量釋放速率。
26.一種制備顆粒增韌組合物的方法,其包含:
提供基礎(chǔ)聚合物配制物;
將第一多個顆粒添加到基礎(chǔ)聚合物配制物中,所述第一多個顆粒包含核殼橡膠;和
將第二多個顆粒添加到基礎(chǔ)聚合物配制物中。
27.權(quán)利要求26的方法,其中基礎(chǔ)聚合物配制物包含雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、苯并噁嗪和氰酸酯中的一種或多種。
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