[發明專利]用于熱噴涂的粉末及形成熱噴涂沉積的方法無效
| 申請號： | 201080023166.5 | 申請日： | 2010-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN102439192A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 佐藤和人;北村順也 | 申請（專利權）人： | 福吉米株式會社 |
| 主分類號： | C23C4/06 | 分類號： | C23C4/06;B22F1/00;C23C4/10;C23C24/04;C22C29/06;C22C29/08;C22C29/12;C22C29/14;C22C29/16;C22C29/18 |
| 代理公司： | 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 噴涂 粉末 形成 沉積 方法 | ||
1.一種包含粒化燒結金屬陶瓷顆粒的熱噴涂粉末，所述熱噴涂粉末的特征在于：
所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒平均粒徑為5至25μm；
所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒抗壓強度為50MPa以上；以及
所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒直比為0.25以上，其中所述直比定義為將對150克熱噴涂粉末進行熱點噴涂時所得熱噴涂層的最大厚度除以在熱噴涂層輪廓上的具有其兩端的線段中最長線段的長度而得到的值。
2.根據權利要求1所述的熱噴涂粉末，其中所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒的平均縱橫比為1.25以下。
3.根據權利要求1或2所述的熱噴涂粉末，其中構成所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒的一次顆粒的平均粒徑為6.0μm以下。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的熱噴涂粉末，其中構成所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒的金屬一次顆粒的分散度為0.40以下，其中所述分散度定義為將金屬一次顆粒的數均粒徑除以金屬一次顆粒的體積平均粒徑而得到的值。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的熱噴涂粉末，其中所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒的抗壓強度為1000MPa以下。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的熱噴涂粉末，其中所述粒化燒結金屬陶瓷顆粒的平均分維為1.075以下。
7.一種形成熱噴涂層的方法，該方法的特征在于，對根據權利要求1至6中任一項所述的熱噴涂粉末進行高速火焰噴涂而形成熱噴涂層。
8.一種形成熱噴涂層的方法，該方法的特征在于，對根據權利要求1至6中任一項所述的熱噴涂粉末進行冷噴涂而形成熱噴涂層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態覆層材料噴鍍法，例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預處理，例如為了在選定的表面區域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆
