[發明專利]放射線檢測單元有效
| 申請號: | 201080022947.2 | 申請日: | 2010-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN102449764A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | 早津健造;杉谷光俊;名倉圭介;鈴木滋 | 申請(專利權)人: | 浜松光子學株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/14 | 分類號: | H01L27/14;A61B6/03;G01T1/20;H01L27/146 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放射線 檢測 單元 | ||
技術領域
本發明涉及檢測放射線的放射線檢測單元。
背景技術
一直以來,檢測X射線等的放射線的裝置使用于醫療用等的用途中。例如,關于下述專利文獻1所記載的光電轉換裝置,由閃爍器對應于X射線照射而發出的熒光在光電轉換元件上被光電轉換,信號電荷被傳送至處理IC。在閃爍器上,所入射的X射線的一部分沒有被轉換成熒光而發生了透過,但是,關于該光電轉換裝置,通過使放射線吸收材料介于配置了光電轉換元件的絕緣基板與配置了IC的電路基板之間,從而成為能夠防止通過了絕緣基板的X射線被照射于IC的結構。另外,來自光電轉換元件的信號通過撓性電纜而被送至IC。
專利文獻
專利文獻1:日本特開平9-288184號公報
發明內容
發明所要解決的課題
在此,在X射線CT裝置等中內置放射線檢測用的單元而進行使用的時候,為了增加切片(slice)數,使該單元二維并列地配置(鋪砌,tiling)。然而,在將上述那樣的現有的光電轉換裝置鋪砌(tiling)于CT裝置內的情況下,有必要在鄰接單元的光電轉換元件之間確保用于使放射線吸收材料介在并連接光電轉換元件和IC的空間。因此,會有在鄰接單元的光電轉換元件之間容易產生相對于放射線的不敏感帶區域的趨勢。
因此,本發明是有鑒于該課題而悉心研究的結果,以提供一種在并列配置多個單元的情況下可以防止產生相對于放射線的不敏感帶的放射線檢測單元為目的。
解決課題的技術手段
為了解決上述課題,本發明的放射線檢測單元具備包含與閃爍器接近配置并沿著與閃爍器相對的第1面排列的多個光電轉換元件和對應于多個光電轉換元件而排列于第1面的相反側的第2面上的信號輸出用的多個電極的光電轉換部、處理來自多個光電轉換元件的信號的信號處理電路、搭載光電轉換部以及信號處理電路并電連接光電轉換部的多個電極與信號處理電路之間的撓性基板、隔著撓性基板而與光電轉換部的第2面相對設置且沿著第2面的方向上的端部形成為位于光電轉換部的內側的放射線屏蔽板;多個電極,第2面上的排列間距(pitch)由配線構件而比光電轉換元件的排列間距短,撓性基板在光電轉換部的搭載區域與信號處理電路的搭載區域之間的中間區域上沿著放射線屏蔽板的端部彎折,從而信號處理電路隔著放射線屏蔽板而配置于光電轉換元件的相反側。
根據這樣的放射線檢測單元,對應于放射線的入射從閃爍器射出的規定波長的光入射到光電轉換部的第1面,該光由第1面上的多個光電轉換元件而轉換成電信號,該電信號從對應于光電轉換元件且設置于第2面上的電極,經由撓性電路基板而被送至信號處理電路。此時,通過了光電轉換元件的放射線由隔著撓性基板而與光電轉換部相對設置的放射線屏蔽板而被屏蔽,因而能夠防止對信號處理電路的不良影響。再有,因為放射線屏蔽板的端部位于光電轉換部的第2面的內側,光電轉換部的第2面上的電極的排列間距比第1面上的光電轉換元件的排列間距短,所以通過使撓性基板上的與光電轉換部的連接范圍(搭載區域)比第2面狹窄并沿著放射線屏蔽板的端部彎折撓性基板,從而不需要用于引領在光電轉換部的第2面的外側的光電轉換部與信號處理電路之間的連接的空間。由此,即使在鋪砌(tiling)放射線檢測單元的情況下也能夠防止在鄰接單元的光電轉換元件之間產生不敏感帶。
發明的效果
根據本發明,在并列配置多個單元的情況下能夠防止產生相對于放射線的不敏感帶。
附圖說明
圖1是本發明的優選的一個實施方式所涉及的放射線檢測單元的正面圖。
圖2(a)是從圖1的PD陣列的光入射方向的相反側看到的背面圖,圖2(b)是沿著(a)的PD陣列的II-II線的截面圖。
圖3(a)是從圖1的撓性基板的電路搭載面側看到的平面圖,圖3(b)是沿著(a)的撓性基板的長邊方向的截面圖。
圖4是擴大表示圖1的放射線檢測單元的一部分的正面圖。
圖5是表示將散熱蓋(lid)安裝于圖1的放射線檢測單元的狀態的正面圖。
圖6是將多個放射線檢測單元配置于X射線CT裝置的內部的情況下的概念圖。
圖7是表示圖1的放射線檢測單元的在CT裝置內的另外的配置例的正面圖。
圖8是表示作為本發明的變形例的放射線檢測單元的主要部分的正面圖。
符號的說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





