[發明專利]光固化性熱固化性樹脂組合物、其干膜和固化物以及使用它們的印刷電路板

有效

• 申請號: 201080022004.X
• 申請日: 2010-05-17
• 公開（公告）號: CN102428407A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 伊藤信人;有馬圣夫
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;G03F7/004;G03F7/033;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及能通過堿水溶液顯影的光固化性樹脂組合物，尤其涉及通過紫外線曝光或激光曝光而光固化的阻焊劑用組合物、其干膜和固化物、以及具有使用它們形成的固化覆膜的印刷電路板。

背景技術

目前，從高精度、高密度的觀點出發，一部分民生用印刷電路板以及大部分的工業用印刷電路板的阻焊劑中，使用通過在紫外線照射后顯影來形成圖像、用熱和/或光照射進行最終固化(完全固化)的液態顯影型阻焊劑，從環境問題上的顧慮出發，使用堿水溶液作為顯影液的堿顯影型的感光型阻焊劑正在成為主流，并在實際的印刷電路板的制造中被大量使用。另外，應對近年來的電子設備的輕薄短小化所伴隨的印刷電路板的高密度化，對阻焊劑還提出了操作性、高性能化的要求。

然而，現有的堿顯影型的感光型阻焊劑從耐久性的觀點來看仍然存在問題。即，與以往的熱固化型、溶劑顯影型的感光型阻焊劑相比，耐堿性、耐水性、耐熱性等低劣。認為這是因為，堿顯影型感光型阻焊劑為了能進行堿顯影而以具有親水性基團的物質作為主要成分，化學試劑、水、水蒸汽等容易滲入，耐化學品性降低、抗蝕覆膜與銅的密合性降低。結果，作為耐化學品性的耐堿性低，特別是在BGA(球柵陣列，Ball?Grid?Array)或CSP(芯片尺寸封裝)等半導體封裝中，尤其需要應稱為耐濕熱性的PCT耐性(壓力鍋試驗(pressure?cooker?test)耐性)，但現狀是，在這種嚴酷條件下，僅僅能耐受數小時～十幾小時左右。另外，在加濕條件下施加電壓的狀態下的HAST試驗(高加速壽命試驗)中，在幾乎所有情況下，數小時內就確認到因發生遷移導致的不良。

另外，近年來，存在向表面安裝轉變、對環境問題的顧慮所伴隨的無鉛焊劑的使用等、封裝所涉及的溫度變得非常高的傾向。隨之而來，封裝內外部的到達溫度顯著增高，在現有的液態感光性抗蝕劑中，存在因熱沖擊而在涂膜上產生開裂或者從基板、密封材料上剝離的問題，需要對此進行改良。

另一方面，現有的阻焊劑所使用的含羧基的樹脂通常采用通過環氧樹脂的改性而衍生的環氧丙烯酸酯改性樹脂。例如，日本特開昭61-243869號公報(專利文獻1)中報告了由對酚醛清漆型環氧化合物與不飽和一元酸的反應產物上加成酸酐而獲得的感光性樹脂、光聚合引發劑、稀釋劑和環氧化合物形成的阻焊劑組合物。另外，日本特開平3-250012號公報(專利文獻2)中公開了由感光性樹脂、光聚合引發劑、有機溶劑等構成的阻焊劑組合物，該感光性樹脂是在環氧樹脂上加成(甲基)丙烯酸，進一步與多元羧酸或其酸酐反應而獲得的，所述環氧樹脂是使環氧氯丙烷和水楊醛與一元酚的反應產物反應而獲得的。

通常的環氧丙烯酸酯改性樹脂作為原料使用的環氧樹脂基本上已經含有許多氯離子雜質，在環氧丙烯酸酯改性后，除去該雜質是非常困難的。另外，包含氯離子雜質的絕緣材料的絕緣可靠性差是公知的事實。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭61-243869號公報(權利要求書)

專利文獻2：日本特開平3-250012號公報(權利要求書)

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于上述現有技術的問題而做出的，其主要目的在于，提供光固化性熱固化性樹脂組合物，其能夠形成具有對于半導體封裝用阻焊劑而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化學鍍金性、耐冷熱沖擊性的固化覆膜。

進而，本發明的目的還在于，提供通過使用這種光固化性熱固化性樹脂組合物而獲得的上述各種特性優異的干膜和固化物以及由該干膜、固化物形成阻焊膜等固化覆膜而成的印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，根據本發明，提供了可通過堿水溶液顯影的光固化性熱固化性樹脂組合物，其含有含羧基樹脂(其中，以環氧樹脂為起始原料的含羧基樹脂除外)、光聚合引發劑和含羥基彈性體。

上述含羧基樹脂優選不含羥基，進一步優選具有感光性基團。另外，上述含羥基彈性體優選是丁二烯或異戊二烯衍生物。在優選實施方式中，本發明的光固化性熱固化性樹脂組合物是進一步含有熱固化性成分，優選進一步含有著色劑的阻焊劑用的組合物。

另外，根據本發明，提供將上述光固化性熱固化性樹脂組合物在薄膜上涂布·干燥而獲得的光固化性熱固化性的干膜。

此外，根據本發明，提供了將上述光固化性熱固化性樹脂組合物或干膜光固化，優選用波長350～410nm的光源以圖案狀光固化而獲得的固化物。