[發明專利]感光性樹脂組合物、其干膜和固化物以及使用了它們的印刷電路板有效
| 申請號: | 201080020902.1 | 申請日: | 2010-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN102422224A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | 岡本大地;有馬圣夫 | 申請(專利權)人: | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/004 | 分類號: | G03F7/004;C08F299/00;C08G18/67;C08J11/24;C08L67/06;G03F7/027;G03F7/032;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性 樹脂 組合 固化 以及 使用 它們 印刷 電路板 | ||
技術領域
本發明涉及含有以回收的聚酯作為原料的樹脂的堿顯影性的感光性樹脂組合物、其干膜和固化物以及使用了它們的印刷電路板。
背景技術
近年,從環境問題的觀點出發,對用于電子設備的印刷電路板也要求使用考慮到了環境的材料。例如,由于焚燒時產生二噁英等有害氣體成為社會問題,對用于預浸料、阻焊膜等的阻燃化材料、著色材料,要求從現有的包含溴等鹵素的體系轉換為非鹵素系。
例如,關于印刷電路板用組合物的阻燃材料的非鹵素化,迄今為止也進行了各種研究(例如參照專利文獻1)。然而,由于對環境問題關心的增加,要求對環境更進一步的考慮。
在這一方面,由于印刷電路板用于電子設備,從而需要絕緣性。另外,對于印刷電路板的層間樹脂絕緣層而言,由于在高溫下安裝電子部件,從而需要耐熱性。
另外,近年,伴隨著形成在印刷電路板的最外層的阻焊膜圖案的微細化,在圖案形成中使用光刻法。此時,由于隔著掩膜圖案照射活性能量射線來形成圖案,因此對用于形成阻焊膜的樹脂組合物而言,進而需要光固化性。因此,在這種感光性的樹脂組合物中,提出了考慮到了環境的非鹵素類型的物質(例如參照專利文獻2)。
這樣,在印刷電路板用樹脂組合物中,要求兼顧對環境的考慮和提高特性的維持。
另一方面,由聚酯制成的PET瓶近年來由于輕量且透明性、氣體阻隔性優異、強度也高,從而使用量激增,與此相隨,其廢棄方法成為社會問題。因此,通常會將PET瓶分別收集并再利用,關于PET瓶的再利用進行了各種研究(例如參照專利文獻3、4)。然而,在再利用過程中,由于酯鍵的水解,有PET的分子量減少、PET的熔融粘度和機械強度減少的問題。而且,這樣的品質降低成為妨礙PET瓶再利用的主要因素。因此,作為現狀,再生PET樹脂只不過主要在纖維領域、產業用資材領域中利用,隨著PET瓶廢棄量的增加,正在探索再生PET樹脂的新的有效利用方法。
作為廢聚酯的新的再生方法的例子,正在研究使用基于二醇類的解聚反應制造涂料用醇酸樹脂(參照專利文獻5)、使用再生聚酯制造涂料用聚酯樹脂(參照專利文獻6、7)、進而利用再生聚酯作為光固化性聚氨酯樹脂的原料(參照專利文獻8)等,均以在涂料組合物中使用為目的。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:WO?02/006399號公報(權利要求書)
專利文獻2:日本特開2000-7974號公報(權利要求書)
專利文獻3:日本特開平10-287844號公報(權利要求書)
專利文獻4:日本特開平11-114961號公報(權利要求書)
專利文獻5:日本特許第3310661號公報(權利要求書)
專利文獻6:日本特許第3443409號公報(權利要求書)
專利文獻7:日本特許第3256537號公報(權利要求書)
專利文獻8:日本特開2004-307779號公報(權利要求書、實施例)
發明內容
發明要解決的問題
本發明是鑒于前述那樣的現有技術而進行的,目的在于提供,高感度且耐焊接熱性能、耐化學鍍金性、耐濕性、電絕緣性等優異、考慮到了環境問題的堿顯影性的感光性樹脂組合物。
進而本發明的目的在于提供,通過使用這樣的感光性樹脂組合物而得到的上述那樣各特性優異的干膜和固化物、以及通過該干膜、固化物形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷電路板。
用于解決問題的方案
為了達成前述目的,根據本發明,提供了一種堿顯影性的感光性樹脂組合物,其特征在于,其含有(A)以回收的聚酯作為原料的樹脂、和(B)光聚合引發劑。
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