[發(fā)明專利]洗凈裝置以及洗凈方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080020516.2 | 申請日: | 2010-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN102422408A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鹿田延秀;泉孝憲 | 申請(專利權(quán))人: | 村田機械株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;G03F1/82 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 田軍鋒;舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 洗凈 裝置 以及 方法 | ||
1.一種洗凈裝置,該洗凈裝置用于使用清潔氣體對具有容器主體和開閉自如的蓋的容器進行洗凈,其特征在于,具備:
裝卸部,該裝卸部用于能夠?qū)⑸鲜錾w安裝于上述容器主體,以及在上述蓋能夠從上述容器主體脫離時能夠?qū)⑸鲜錾w卸下;
移動機構(gòu),該移動機構(gòu)使上述裝卸部相對上述容器移動;
固定部件,該固定部件用于將上述蓋固定于上述容器主體以及解除固定;
驅(qū)動機構(gòu),該驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動上述固定部件;以及
氣體給排機構(gòu),在將上述蓋安裝于上述容器主體的動作中,在上述驅(qū)動機構(gòu)完成利用上述固定部件來將上述蓋固定于上述容器主體的動作之前,該氣體給排機構(gòu)開始進行上述容器的洗凈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗凈裝置,其特征在于,
上述蓋能夠在鉛垂方向上與上述容器主體進行裝卸,
上述蓋具有與上述氣體給排機構(gòu)連接的口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗凈裝置,其特征在于,
還具備用于檢測上述蓋部件的位置的第一檢測器,
上述氣體給排機構(gòu)在上述移動機構(gòu)完成將上述蓋安裝于上述容器主體之前,基于上述蓋的位置,開始進行上述容器的洗凈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗凈裝置,其特征在于,
還具備用于檢測上述蓋部件的位置的第一檢測器,
上述氣體給排機構(gòu)在上述移動機構(gòu)完成了將上述蓋安裝于上述容器主體之時,開始進行上述容器的洗凈。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的洗凈裝置,其特征在于,
還具備用于檢測上述蓋部件的位置的第一檢測器,
上述氣體給排機構(gòu)在上述移動機構(gòu)完成將上述蓋安裝于上述容器主體之前,基于上述蓋的位置,開始進行上述容器的洗凈。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的洗凈裝置,其特征在于,
還具備用于檢測上述蓋部件的位置的第一檢測器,
上述氣體給排機構(gòu)在上述移動機構(gòu)完成了將上述蓋安裝于上述容器主體之時,開始進行上述容器的洗凈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗凈裝置,其特征在于,
還具備用于檢測上述固定部件的位置的第二檢測器,
上述氣體給排機構(gòu)基于上述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動了上述固定部件之后的上述固定部件的位置,開始進行上述容器的洗凈。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的洗凈裝置,其特征在于,
還具備用于檢測上述固定部件的位置的第二檢測器,
上述氣體給排機構(gòu)基于上述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動了上述固定部件之后的上述固定部件的位置,開始進行上述容器的洗凈。
9.一種洗凈方法,該洗凈方法用于使用清潔氣體對具有容器主體和開閉自如的蓋的容器進行洗凈,其特征在于,具備:
自上述蓋從上述容器主體離開的狀態(tài)開始,將上述蓋安裝于上述容器主體的安裝步驟;
在上述安裝步驟之后,將上述蓋固定于上述容器主體的固定步驟;
在上述固定步驟完成之前,開始進行上述容器的洗凈的洗凈開始步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的洗凈方法,其特征在于,
在上述安裝步驟中將上述蓋安裝于上述容器主體之前開始進行上述洗凈。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的洗凈方法,其特征在于,
在將上述蓋安裝到上述容器主體后開始進行上述洗凈。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的洗凈方法,其特征在于,
在上述固定步驟的中途開始進行上述洗凈。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





