[發明專利]電子器件的含有活性有機材料的密封件

有效

• 申請號: 201080019404.5
• 申請日: 2010-02-25
• 公開（公告）號: CN102414812A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: R·S·庫克
• 申請（專利權）人: 全球OLED科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52;H05B33/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;呂俊剛

1.一種用于器件的密封件，該密封件包括：

a)基板，其具有基板內表面、基板外表面，所述器件形成在所述基板內表面上的周邊內；

b)具有第一表面潤濕性的第一基板帶，其設置在所述基板內表面上、所述器件與所述周邊之間；

c)具有與所述第一表面潤濕性不同的第二表面潤濕性的第二基板帶，其設置在所述基板內表面上、所述器件與所述第一基板帶之間，并與所述第一基板帶接觸；

d)具有所述第一表面潤濕性的第一罩帶，其在所述周邊內與所述第一基板帶間隔開；

e)具有所述第二表面潤濕性的第二罩帶，其與所述第二基板帶間隔開并與所述第一罩帶接觸；

f)密封部件，其潤濕所述第一基板帶和所述第一罩帶，但不潤濕所述第二基板帶和所述第二罩帶，所述密封部件被粘附到具有所述第一表面潤濕性的所述第一基板帶和所述第一罩帶，但不被粘附到具有所述第二表面潤濕性的所述第二基板帶和所述第二罩帶；以及

g)罩，其布置在所述第一罩帶和所述第二罩帶上。

2.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶或所述第二罩帶由與所述基板不同的材料形成，所述第一基板帶或所述第二基板帶由與所述罩不同的材料形成。

3.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一基板帶是所述基板的未涂敷部分。

4.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第二基板帶是所述基板的未涂敷部分。

5.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶是所述罩的未涂敷部分。

6.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第二罩帶是所述罩的未涂敷部分。

7.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述密封部件由金屬或金屬合金形成。

8.根據權利要求4所述的密封件，其中，所述金屬合金包括銦、錫、鉍、鉛或焊料，或者其中，所述金屬合金包括比例為50∶50、52∶48、48∶52、55∶45或45∶55的銦和錫。

9.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述器件包括有機溫度敏感材料，并且其中，形成所述密封件的材料的熔點低于導致所述有機溫度敏感材料損壞的溫度。

10.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶或所述第二罩帶或者所述第一基板帶或所述第二基板帶被以金屬、金屬氧化物、銀、銅、氧化鋁或樹脂涂敷。

11.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶和所述第一基板帶包括玻璃表面、銀表面或銅表面，所述第二罩帶和所述第二基板帶包括氧化鋁表面或樹脂表面，并且密封材料是包括錫和銦的合金。

12.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶和所述第一基板帶包括金屬表面或金屬氧化物表面，所述第二罩帶和所述第二基板帶包括玻璃表面，并且密封材料為焊料合金。

13.根據權利要求1所述的密封件，其中，所述第一基板帶和所述第一罩帶大體具有相同的寬度，或者其中，所述第二基板帶和所述第二罩帶大體具有相同的寬度。

14.根據權利要求1所述的密封件，該密封件還包括電極，并且其中，所述電極在所述基板內表面上、在所述基板內表面與所述密封件之間延伸，并且電極絕緣層設置在所述電極與所述密封件之間。

15.根據權利要求1所述的密封件，該密封件還包括在所述基板內表面和所述罩內表面之間提供的粘合劑和干燥劑。

16.一種制造根據權利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括：將所述基板和所述罩浸漬到熔化的密封材料中，然后取出所述基板和所述罩以使所述密封材料冷卻并硬化。

17.一種制造根據權利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括：將熔化的密封材料沉積在所述基板和所述罩之間，然后使所述密封材料冷卻并硬化。

18.一種制造根據權利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括：將密封材料沉積在所述基板和所述罩之間，加熱所述密封材料，然后使所述密封材料冷卻并硬化。