[發明專利]極細同軸電纜以及激光防護用樹脂組合物無效
| 申請號: | 201080019144.1 | 申請日: | 2010-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN102414762A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 小島茂;田中雄氣 | 申請(專利權)人: | 株式會社藤倉 |
| 主分類號: | H01B11/18 | 分類號: | H01B11/18;C08K3/04;C08K3/22;C08L101/00;H01B3/00;H01B3/44;H01R43/28 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 金龍河;樊衛民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 同軸電纜 以及 激光 防護 樹脂 組合 | ||
技術領域
本發明涉及極細同軸電纜以及激光防護用樹脂組合物。
背景技術
近年來,以手機為代表的電子設備的小型化、輕量化、多功能化快速發展。作為對于這樣的電子設備的內部布線材料所要求的特性,可以列舉:細徑、屏蔽特性優良、信號可高速傳輸等。另外,在手機中,LCD圖像側的外殼和主板側的外殼通過鉸鏈連接的手機不斷增加,作為這種手機中進行信號傳輸的內部布線材料,要求具有高的反復彎曲特性。
為了應對這些要求,作為內部布線材料,就手機中進行信號傳輸的內部布線材料而言使用極細同軸電纜。極細同軸電纜具備:能夠傳輸信號的中心導體、包覆中心導體周圍的由樹脂組合物構成的絕緣體、作為包覆絕緣體周圍的防護層的外部導體、和包覆外部導體周圍的套管。
為了將極細同軸電纜與連接器連接,如圖2所示,需要將中心導體3、絕緣體105、外部導體8引出規定的長度。如果是通常的電纜,則可通過使用旋轉刀進行切割的機械方法、或使用蝕刻材料實施引出的化學方法進行引出,但像極細同軸電纜這樣線徑細時,通過現有的方法難以將中心導體3引出。因此,使用激光進行中心導體3、絕緣體105、外部導體8的引出。例如,在切割套管9和絕緣體105時,使用波長較長的CO2激光(λ=10.6μm),在切割外部導體8以及中心導體3時,使用波長較短的YAG激光(λ=1065nm)或SHG激光(λ=530nm)。
但是,如果希望通過對極細同軸電纜101照射激光來切割外部導體8,則有時如圖3所示,激光從外部導體8的導線束的間隙侵入到內部。在絕緣體105透明的情況下,激光透過絕緣體105而給中心導體3帶來損傷,在絕緣體105為容易吸收激光的材質的情況下,絕緣體105燃燒而受到損傷。另外,對極細同軸電纜101照射激光時,如也有時圖4所示,多根外部導體8被切斷,從而使絕緣體105的一部分露出。由于激光不只照射1次,而是分數次對外部導體8進行照射,因此,在絕緣體105的一部分受到損傷后,再次照射激光時,直至中心導體3也受到損傷。
因此,要求一種極細同軸電纜,其在用YAG激光等切割極細同軸電纜的外部導體8時,絕緣體105、中心導體3不產生損傷。
作為解決上述課題的方法,專利文獻1中記載了在構成絕緣體的樹脂組合物中添加炭黑。但是,仍留有改善耐電壓性差等的余地。
專利文獻1:日本特開2005-25122號公報
發明內容
本發明的目的在于,提供一種在使用激光對極細同軸電纜的末端進行加工時不會損傷絕緣體和中心導體的極細同軸電纜。
本發明的第一方式的主旨為一種極細同軸電纜,其具備:能夠傳輸信號的中心導體、包覆中心導體周圍的絕緣體、作為包覆絕緣體周圍的防護層的外部導體、和包覆外部導體周圍的套管,絕緣體由包含絕緣性樹脂、炭黑以及煅燒顏料的樹脂組合物形成,所述煅燒顏料含有鈦(Ti)、銻(Sb)和鉻(Cr)。
本發明的第二方式的主旨為一種激光防護用樹脂組合物,其包含絕緣性樹脂、炭黑以及煅燒顏料,煅燒顏料含有鈦(Ti)、銻(Sb)和鉻(Cr)。
根據本發明,能夠提供一種在使用激光對極細同軸電纜的末端進行加工時不會損傷絕緣體和中心導體的極細同軸電纜。
附圖說明
圖1表示極細同軸電纜的截面圖。
圖2表示從極細同軸電纜引出中心導體的狀態的立體圖。
圖3表示對中心導體在激光加工時受到損傷的原因進行說明的概念圖(之一)。
圖4表示對中心導體在激光加工時受到損傷的原因進行說明的概念圖(之二)。
圖5表示極細同軸電纜的制造工序的示意圖(之一)。
圖6表示極細同軸電纜的制造工序的示意圖(之二)。
圖7表示極細同軸電纜的制造工序的示意圖(之三)。
具體實施方式
以下,列舉實施方式進行本發明的說明,但本發明不受以下實施方式的限定。另外,對于圖中具有相同的功能或類似的功能的部分,賦予相同或類似的標號,并省略說明。
(極細同軸電纜)
圖1表示本發明的實施方式中涉及的極細同軸電纜的截面圖。極細同軸電纜1具備:能夠傳輸信號的中心導體3、包覆中心導體3周圍的絕緣體5、作為包覆絕緣體5周圍的防護層的外部導體8、和包覆外部導體8周圍的套管9,絕緣體5由包含絕緣性樹脂、炭黑以及煅燒顏料的樹脂組合物形成,所述煅燒顏料含有鈦(Ti)、銻(Sb)和鉻(Cr)。
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