[發明專利]負載鎖定裝置和處理系統無效
| 申請號: | 201080018893.2 | 申請日: | 2010-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN102414809A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 阪上博充 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 負載 鎖定 裝置 處理 系統 | ||
1.一種負載鎖定裝置,其真空室與大氣室之間經由閘閥連結并能有選擇地實現真空氣氛與大氣壓氣氛,該負載鎖定裝置的特征在于,包括:
負載鎖定容器;
支承單元,其具有設置于所述負載鎖定容器內并遍及多層地支承多片被處理體的支承部;
氣體導入單元,其具有按照將所述負載鎖定容器內的氣氛恢復至大氣壓的大氣壓恢復氣體作為冷卻氣體噴射的方式與所述支承部對應地設置的氣體噴射孔;和
對所述負載鎖定容器內的氣氛進行真空排氣的真空排氣系統。
2.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述支承單元具有立起的多根支柱,所述支承部以規定的間距設置于所述支柱。
3.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述氣體導入單元具有形成于所述支承單元的氣體導入路徑。
4.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述支承單元設置在能夠升降的升降臺上。
5.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述支承部具有與所述被處理體的背面接觸的擱板部件。
6.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述支承部具有與所述被處理體的背面接觸的銷部件。
7.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
還設置有用于將所述負載鎖定容器內的氣氛的壓力向外部開放的開放用排氣系統。
8.如權利要求7所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述開放用排氣系統的氣體排氣口設置在所述負載鎖定容器的上部。
9.如權利要求7所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述開放用排氣系統具有在所述負載鎖定容器內的壓力超過規定壓力時開啟而與大氣連通的安全閥。
10.如權利要求7所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述開放用排氣系統具有在所述負載鎖定容器內的壓力超過規定壓力時開啟而與所述大氣室連通的安全閥。
11.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述大氣室能被維持在比大氣壓稍大的正壓。
12.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于,還包括:
設置于所述支承部的溫度測量單元;和
基于該溫度測量單元的測量值對所述負載鎖定容器與所述大氣室之間的閘閥的開啟動作進行限制的開啟動作限制部。
13.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
所述支承單元由選自陶瓷材料、石英、金屬和耐熱性樹脂中的一種以上的材料形成。
14.如權利要求1所述的負載鎖定裝置,其特征在于:
在所述負載鎖定容器內設置有用于搬送所述被處理體的能夠屈伸和旋轉的負載鎖定用的搬送機構。
15.一種處理系統,其特征在于,包括:
真空室,其由與能夠一次將多片被處理體進行熱處理的處理室連結,在內部具有用于搬送所述被處理體的真空搬送機構的真空搬送室形成;
大氣室,其由內部為大氣壓或接近大氣壓的壓力氣氛,設置有用于搬送所述被處理體的大氣搬送機構、并將所述被處理體在與大氣一側之間搬入或搬出的大氣搬送室形成;和
設置于所述真空室與所述大氣室之間的、權利要求1所述的負載鎖定裝置。
16.一種處理系統,其特征在于,包括:
真空室,其由能夠一次對多片被處理體進行熱處理的處理室形成;
大氣室,其由內部為大氣壓或接近大氣壓的壓力氣氛,設置有用于搬送所述被處理體的大氣搬送機構、并將所述被處理體在與大氣一側之間搬入或搬出的大氣搬送室形成;和
設置于所述真空室與所述大氣室之間的、權利要求14所述的負載鎖定裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





