[發(fā)明專利]線路變換構(gòu)造以及利用該線路變換構(gòu)造的天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080018880.5 | 申請日: | 2010-12-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102414912A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郡山慎一 | 申請(專利權(quán))人: | 京瓷株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01P5/10 | 分類號(hào): | H01P5/10;H01P5/107;H01Q13/10 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線路 變換 構(gòu)造 以及 利用 天線 | ||
1.一種線路變換構(gòu)造,其用于將高頻傳輸線路變換到縫隙線路,其特征在于,所述線路變換構(gòu)造包括:
高頻傳輸線路,其包括電介質(zhì)層、配置在該電介質(zhì)層的上表面上的信號(hào)導(dǎo)體、以及配置在所述電介質(zhì)層的下表面上的接地層;以及
縫隙線路,其包括配置在所述電介質(zhì)層的上表面上且通過貫通所述電介質(zhì)層的貫通導(dǎo)體與所述接地層相連接的縫隙接地導(dǎo)體、配置在所述電介質(zhì)層的上表面上的縫隙信號(hào)導(dǎo)體、以及配置在所述縫隙接地導(dǎo)體與所述縫隙信號(hào)導(dǎo)體之間的縫隙,
其中,所述高頻傳輸線路的所述信號(hào)導(dǎo)體與所述縫隙接地導(dǎo)體之間設(shè)有間隙且與所述縫隙接地導(dǎo)體以及所述縫隙正交,并且所述信號(hào)導(dǎo)體的前端與所述縫隙信號(hào)導(dǎo)體相連接,
所述縫隙接地導(dǎo)體的夾著所述間隙并與所述信號(hào)導(dǎo)體平行的部分的長度為所述高頻傳輸線路進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)的波長的0.25倍以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路變換構(gòu)造,其特征在于,
與所述縫隙接地導(dǎo)體的夾著所述間隙并與所述信號(hào)導(dǎo)體平行的部分最接近的所述貫通導(dǎo)體與所述信號(hào)導(dǎo)體之間的間隔為所述高頻傳輸線路進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)的波長的0.13倍以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路變換構(gòu)造,其特征在于,
按照覆蓋所述信號(hào)導(dǎo)體的與所述縫隙線路正交的部分及所述間隙、以及所述縫隙線路的所述間隙與所述縫隙信號(hào)導(dǎo)體之間的部分的方式,經(jīng)由上側(cè)電介質(zhì)層而形成上側(cè)接地層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項(xiàng)所述的線路變換構(gòu)造,其特征在于,
在所述電介質(zhì)層的上表面,配置對所述縫隙的至少一方的端部進(jìn)行封閉的縫隙圖案導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路變換構(gòu)造,其特征在于,
按照對所述縫隙的兩方的端部進(jìn)行封閉的方式,在所述電介質(zhì)層的上表面上配置2個(gè)所述縫隙圖案導(dǎo)體,
所述縫隙圖案導(dǎo)體的與所述信號(hào)導(dǎo)體垂直的部分的長度為所述高頻傳輸線路進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)的波長的0.25倍以下,
在從所述縫隙的端部起的與所述信號(hào)導(dǎo)體背離的方向上的、所述高頻傳輸線路進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)的波長的0.25倍以內(nèi)的區(qū)域中,形成接地強(qiáng)化導(dǎo)體,該接地強(qiáng)化導(dǎo)體貫通所述電介質(zhì)層并且對所述縫隙接地導(dǎo)體和所述接地層進(jìn)行連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路變換構(gòu)造,其特征在于,
所述高頻傳輸線路包括:所述電介質(zhì)層、所述信號(hào)導(dǎo)體、所述接地層、形成在所述電介質(zhì)層的上表面上的上側(cè)電介質(zhì)層、形成在所述上側(cè)電介質(zhì)層的上表面上的上側(cè)接地層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路變換構(gòu)造,其特征在于,
將所述接地強(qiáng)化導(dǎo)體設(shè)置為使其貫通所述上側(cè)電介質(zhì)層并且對所述縫隙接地導(dǎo)體和所述上側(cè)接地層進(jìn)行連接。
8.一種天線,其特征在于所述天線包括:
對所述縫隙的兩方的端部進(jìn)行封閉的根據(jù)權(quán)利要求1~7中任意一項(xiàng)所述的線路變換構(gòu)造;
形成在所述電介質(zhì)層的下表面上的下側(cè)電介質(zhì)層;
形成在該下側(cè)電介質(zhì)層的下表面上的下側(cè)接地層;
形成在所述接地層的與所述縫隙對置的部分上的第一開口;
形成在所述下側(cè)接地層的與所述縫隙對置的部分上的第二開口;以及
按照在俯視圖上包圍所述第一開口以及所述第二開口的方式進(jìn)行排列且對所述接地層和所述下側(cè)接地層進(jìn)行連接的多個(gè)屏蔽導(dǎo)體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的天線,其特征在于,
與所述第二開口相比,所述第一開口的與所述信號(hào)導(dǎo)體平行的方向的長度較短。
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