[發(fā)明專利]功率模塊及電力轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080018856.1
• 申請日: 2010-04-16
• 公開（公告）號: CN102414816A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 德山健;中津欣也;齋藤隆一;佐藤俊也;石川秀明
• 申請（專利權(quán)）人: 日立汽車系統(tǒng)株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H02M7/00;H02M7/48
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張宏光

1.一種功率模塊，其中，具備：

半導(dǎo)體元件，其通過開關(guān)動作將直流電流轉(zhuǎn)換成交流電流；

電配線板，其與所述半導(dǎo)體元件電連接，且在一個主面上配置所述半導(dǎo)體元件；

樹脂絕緣層，其配置在所述電配線板的另一個主面?zhèn)龋?/p>

第一絕緣層，其隔著所述樹脂絕緣層配置在與所述電配線板相反的一側(cè)，且與所述樹脂絕緣層接合；

第二絕緣層，其隔著所述第一絕緣層配置在與所述樹脂絕緣層相反的一側(cè)，確保所述半導(dǎo)體元件的電絕緣；

金屬制散熱構(gòu)件，其隔著所述第二絕緣層配置在與所述第一絕緣層相反的一側(cè)，將所述半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述電配線板、所述樹脂絕緣層、所述第一絕緣層及所述第二絕緣層散出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中，

所述第二絕緣層的膜厚形成得比所述第一絕緣層的膜厚大。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊，其中，

所述金屬制散熱構(gòu)件由鋁合金形成，

所述第一絕緣層通過對所述金屬制散熱構(gòu)件實(shí)施無機(jī)酸系的氧化鋁處理而形成在所述金屬制散熱構(gòu)件上，

所述第二絕緣層通過對所述金屬制散熱構(gòu)件實(shí)施有機(jī)酸系的氧化鋁處理而形成在所述金屬制散熱構(gòu)件上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的功率模塊，其中，

對所述第二絕緣層實(shí)施的氧化鋁處理為磷酸或草酸氧化鋁處理。

5.一種功率模塊，其中，具備：

半導(dǎo)體元件，其通過開關(guān)動作將直流電流轉(zhuǎn)換成交流電流；

第一電配線板，其與位于所述半導(dǎo)體元件的一側(cè)的主電極對置配置，且與所述半導(dǎo)體元件電連接；

第二電配線板，其與位于所述半導(dǎo)體元件的另一側(cè)的主電極對置配置，且與所述半導(dǎo)體元件電連接；

樹脂絕緣層，其分別隔著所述第一電配線板或所述第二電配線板配置在所述半導(dǎo)體元件的兩側(cè)；

第一絕緣層，其隔著所述樹脂絕緣層而實(shí)施了用于與所述樹脂絕緣層接合的氧化鋁處理；

第二絕緣層，其隔著所述第一絕緣層而用于確保所述半導(dǎo)體元件的電絕緣；

金屬制散熱構(gòu)件，其用于將所述半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述第一電配線板或所述第二電配線板、所述樹脂絕緣層、所述第一絕緣層及所述第二絕緣層散出到所述半導(dǎo)體元件的兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊，其中，

所述金屬制散熱構(gòu)件由鋁合金形成，

所述第一絕緣層通過對所述金屬制散熱構(gòu)件實(shí)施無機(jī)酸系的氧化鋁處理而形成在所述金屬制散熱構(gòu)件上，

所述第二絕緣層通過對所述金屬制散熱構(gòu)件實(shí)施有機(jī)酸系的氧化鋁處理而形成在所述金屬制散熱構(gòu)件上。

7.一種功率模塊，其中，

具備：半導(dǎo)體元件，其通過開關(guān)動作將直流電流轉(zhuǎn)換成交流電流；

第一電配線板，其與位于所述半導(dǎo)體元件的一側(cè)的主電極對置配置，且與所述半導(dǎo)體元件電連接；

第二電配線板，其與位于所述半導(dǎo)體元件的另一側(cè)的主電極對置配置，且與所述半導(dǎo)體元件電連接；

樹脂密封材料，其以使所述第一電配線板及所述第二電配線板的不與所述半導(dǎo)體元件對置的面的一部分露出的方式將所述半導(dǎo)體元件、所述第一電配線板和所述第二電配線板密封；

金屬制殼體，其具有開口，該開口用于插入被所述樹脂密封材料密封后的所述半導(dǎo)體元件、所述第一電配線板和所述第二電配線板；

絕緣片，其插入到所述第一電配線板及所述第二電配線板的露出面與所述金屬制殼體的內(nèi)壁之間，

所述金屬制殼體在所述絕緣片與所述金屬制殼體的對置面上形成用于與所述絕緣片接合的第一絕緣層，且在隔著所述第一絕緣層而與所述絕緣片相反的一側(cè)形成第二絕緣層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率模塊，其中，

所述金屬制殼體由鋁合金形成，

所述第一絕緣層通過對所述金屬制殼體實(shí)施無機(jī)酸系的氧化鋁處理而形成在所述金屬制殼體上，

所述第二絕緣層通過對所述金屬制殼體實(shí)施有機(jī)酸系的氧化鋁處理而形成在所述金屬制殼體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中，

所述電配線板由Cu合金形成，與所述樹脂絕緣層對置的主面被實(shí)施粗化處理或黑化處理等氧化處理。