[發明專利]蒸鍍處理裝置和蒸鍍處理方法

無效

• 申請號: 201080017943.5
• 申請日: 2010-04-21
• 公開（公告）號: CN102414339A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 小野裕司;江面知彥;林輝幸;田村明威;齊藤美佐子;桑田拓岳;大槻志門
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種蒸鍍處理裝置，其通過蒸鍍使薄膜成膜于基板，該蒸鍍處理裝置的特征在于，包括：

供給材料氣體的自由減壓的材料供給裝置；和

使薄膜成膜于所述基板的成膜裝置，其中，

所述材料供給裝置具有對材料進行定量的定量部；和使通過了所述定量部的材料氣化的材料氣體生成部。

2.如權利要求1所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述定量部包括：向上凸的圓錐形狀的蓋體；相對于所述蓋體的上表面設置的圓錐形狀的凹面體；和使所述蓋體與所述凹面體相對地旋轉的旋轉機構。

3.如權利要求2所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述蓋體的側面由傾斜相對不同的上側面和下側面形成，所述上側面的傾斜比所述下側面的傾斜平緩。

4.如權利要求2所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述定量部包括：被抽真空的并向所述定量部投入材料的材料投入機構；和自由改變所述蓋體與所述凹面體之間的間隙的升降機構。

5.如權利要求1所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

具備使所述定量部和所述定量部附近振動的振動機構。

6.如權利要求1所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

在所述材料供給裝置中，具有攪拌顆粒狀的材料的攪拌器的攪拌部設置于所述定量部的上方。

7.如權利要求1所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述材料氣體生成部是：經由規定的長度的通路與所述定量部連通的使材料升華的材料升華室，所述通路和所述材料升華室具有加熱器，所述通路被賦予所述定量部一側的溫度低而所述材料氣體生成部一側的溫度高的溫度梯度。

8.如權利要求7所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

在所述通路和所述材料升華室的外面形成有內部具有所述加熱器的密閉空間，在所述密閉空間內封入揮發性的液體。

9.如權利要求7所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

在所述材料升華室設置有：通過使材料透過而分散的材料分散板；和在上表面具有突出部的由多孔性陶瓷形成的升華材料蒸發部。

10.如權利要求7所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

在所述材料升華室設置有：通過加熱材料來使材料升華的材料升華板；穿過能自由旋轉的所述通路內的軸；和固定于所述軸的端部并配置于所述材料升華板的上表面附近的材料分散機構。

11.如權利要求7所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述通路和所述材料升華室的內表面是粗糙面。

12.如權利要求1所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述材料氣體生成部是：經由規定的長度的通路與所述定量部連通的使材料溶解的材料溶解室，所述通路和所述材料溶解室具有加熱器，所述通路被賦予所述定量部一側的溫度低而所述材料氣體生成部一側的溫度高的溫度梯度。

13.如權利要求12所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

在所述通路和所述材料溶解室的外面形成有內部具有所述加熱器的密閉空間，在所述密閉空間內封入揮發性的液體。

14.如權利要求12所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述通路和所述材料溶解室的內表面是粗糙面。

15.如權利要求1所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

所述成膜裝置具有：與外部的真空泵連通的處理腔室和保持基板的基板保持室，在內部具有經由材料導入路與所述材料氣體生成部連通的蒸鍍頭。

16.如權利要求15所述的蒸鍍處理裝置，其特征在于：

在所述材料導入路設置有控制材料的流量的閥，在所述材料導入路設置有與外部的真空泵連通并具有能夠自由開閉的閥的材料退避路，在所述蒸鍍頭設置有與外部的真空泵連通并具有自由開閉的閥的流出用流路。