[發明專利]基板支撐結構、箝制準備單元及微影系統有效
| 申請號: | 201080017871.4 | 申請日: | 2010-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN102414781A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | H.J.德瓊 | 申請(專利權)人: | 邁普爾平版印刷IP有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;G03F7/00;H01L21/67;G03F7/20;H01J37/317;G03B27/58 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳堯劍 |
| 地址: | 荷蘭*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 結構 箝制 準備 單元 系統 | ||
1.一種基板支撐結構(13),用于通過液體箝制層(11)所產生的毛細作用力來箝制基板(12),所述液體箝制層(11)具有低于其周圍環境的壓力,所述基板支撐結構包括表面(16),所述表面(16)設置有用于保持所述基板的多個基板支撐元件(17),所述表面進一步包括具有不同毛細勢的部分(51、52、83),用于在箝制期間在所述液體箝制層內引發預定毛細流。
2.如權利要求1所述的基板支撐結構,其中具有不同毛細勢的所述部分進一步在箝制期間在沿所述液體箝制層的外圍的一個或多個預定位置處引發形成犧牲間隙。
3.如權利要求1或2所述的基板支撐結構,其中所述表面在所述基板支撐結構表面的周邊的一個或多個預定位置處包括具有較低毛細勢的部分,而所述周邊的大部分具有較高毛細勢。
4.如權利要求3所述的基板支撐結構,其中位置的數目被限制為等于一。
5.如前述權利要求中任一項所述的基板支撐結構,其中具有較低毛細勢的表面部分的至少一部分呈通道形式。
6.如權利要求5所述的基板支撐結構,其中所述通道被布置成引發從所述通道至所述液體箝制層的外圍的毛細流。
7.如權利要求5或6所述的基板支撐結構,其中所述基板支撐元件被布置成具有相互節距的規則圖案,且其中所述通道寬度小于所述相互節距。
8.如權利要求5至7中任一項所述的基板支撐結構,其中所述通道包括彎曲部分。
9.如權利要求8所述的基板支撐結構,其中所述通道的至少一部分呈螺旋形式。
10.如權利要求8所述的基板支撐結構,其中所述通道的至少一部分具有蜿蜒形式。
11.如前述權利要求中任一項所述的基板支撐結構,其中具有較低高度水平的表面部分的至少一部分呈一個或多個通道的形式。
12.如權利要求11所述的基板支撐結構,其中所述一個或多個通道包括彎曲部分。
13.如權利要求12所述的基板支撐結構,其中所述一個或多個通道的至少一部分呈螺旋形式。
14.如權利要求12所述的基板支撐結構,其中所述一個或多個通道的至少一部分具有蜿蜒形式。
15.如權利要求11至14中任一項所述的基板支撐結構,其中所述一個或多個通道所覆蓋的表面積小于所述基板支撐結構的表面的25%。
16.如權利要求15所述的基板支撐結構,其中所述一個或多個通道的表面區域均勻遍布在所述基板支撐結構的表面上。
17.如前述權利要求中任一項所述的基板支撐結構,其中具有最低毛細勢的表面部分設置在所述表面的周邊處。
18.如權利要求17所述的基板支撐結構,其中在所述基板支撐元件的頂表面與具有最低毛細勢的表面部分的高度水平之間的高度差實質上等于在具有較低毛細勢的表面部分上所設置的所述基板支撐元件的高度的兩倍,其中具有最低毛細勢的所述表面部分圍繞所述表面的其余部分,具有較低毛細勢的所述表面部分在所述表面的所述其余部分內。
19.如權利要求1所述的基板支撐結構,其中具有最低高度水平的表面部分設置在具有較高高度水平的表面部分的外周。
20.如前述權利要求中任一項所述的基板支撐結構,其中所述表面設置有用于形成多個隔室的升高結構。
21.如權利要求20所述的基板支撐結構,其中所述升高結構的高度小于所述基板支撐元件的高度。
22.如權利要求21所述的基板支撐結構,其中所述升高結構與所述基板支撐元件之間的高度差為至少1.5微米。
23.如前述權利要求中任一項所述的基板支撐結構,其中具有不同毛細勢的所述部分(51、52、83)具有不同高度水平以提供毛細勢差。
24.如權利要求1至22中任一項所述的基板支撐結構,其中具有不同毛細勢的所述部分(51、52、83)對所述箝制液體的親和力不同以提供毛細勢差。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于邁普爾平版印刷IP有限公司,未經邁普爾平版印刷IP有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080017871.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





