[發明專利]箝制基板的方法及箝夾準備單元有效
| 申請號: | 201080017866.3 | 申請日: | 2010-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN102422385A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | H.J.德瓊;M.J-J.維蘭德 | 申請(專利權)人: | 邁普爾平版印刷IP有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳堯劍;沙捷 |
| 地址: | 荷蘭*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 箝制 方法 準備 單元 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于將基板箝制于基板支撐結構的表面上的方法,一種被設置成將基板箝制于基板支撐結構上的箝夾準備單元,以及一種包括所述箝夾準備單元的光刻系統。
背景技術
將諸如晶圓的基板箝制到諸如晶圓臺的基板支撐結構的表面上在半導體產業中特別是在光刻(lithography)系統中早為已知。在這樣的光刻系統中,通過入射的光子或諸如離子和/或電子等帶電粒子,而使被箝制的基板產生圖案。箝制步驟能確保基板表面的目標部位產生高度精確的圖案。優選地,不僅在曝光期間要使用箝制步驟進行位置控制,而且在輸送基板期間也要利用箝制步驟,例如將基板插入光刻系統的曝光室內和/或從該處移除。
可通過吸走基板與基板支撐結構之間的空氣,亦即在兩者之間產生真空,而達到箝制效果。然而,假如在真空環境下需要上述位置控制,這樣的箝制機構并不會產生作用。因此,就產生出許多不同的解決方案以便在真空環境內箝制基板,例如通過電子機械式箝制的方式而箝制基板。應該明白,這樣的方案并不適用于與例如電子和/或離子等帶電粒子構成的的一條或多條光束一起使用。
本案申請人所申請之國際專利申請案第WO2009/011574號公開了一種光刻系統,其具有利用一層靜止液體(以下稱之為毛細層)箝制基板的基板支撐結構。毛細層的厚度能夠使基板表面與基板支撐結構的表面之間產生一壓力降。如WO2009/011574所述,此液體一邊黏著于基板表面而另一邊黏著于基板支撐結構,如此一來使液體表面產生圓周方向的延伸,且在此二表面之間以凹面方式延伸。即使施力將基板從基板支撐結構的表面移除,如此形成的凹面狀液體表面也趨于維持其本身形狀。
在一些特殊的情形下,WO2009/011574中所述的基板箝制機構并未以最佳方式進行操作,其原因例如是由于在毛細層中存在有空隙的緣故。而且,由于蒸發過程的緣故,毛細層所存在的時間受到限制。因此,箝制機構僅適用于一部份欲產生圖案的裝置。
發明內容
本發明的目的是提供一種基板支撐結構,用以通過毛細層而將基板箝制于該基板支撐結構的表面上;此外,本發明還提供一種箝制基板于基板支撐結構的表面上的方法,該方法具有改進的性能。通過提供箝制基板于基板支撐結構的表面上的方法,可以達成上述目的,該方法包括以下步驟:將液體施加于所述基板支撐結構的表面上,所述表面設有多個接觸組件,使得所述液體形成覆蓋所述接觸組件的層;提供所述基板并將所述基板設置于所述液體層上;從所述基板底下移除所述液體的一部份,使得所述基板擱置于所述多個接觸組件上并由所述基板與所述基板支撐結構的所述表面之間的所述液體的毛細層所施加的毛細箝制力所箝制。
根據本發明的另一方面,提供一種箝夾準備單元用以箝制一基板,該箝夾準備單元包括:基板支撐結構,其一表面設有多個接觸組件;液體分配單元,用于施加液體于該基板支撐結構的表面上,使得所述接觸組件被液體層覆蓋;基板輸送單元,用于將該基板放置于該液體層上;以及液體移除系統,用于從所述基板下方移除一部份的液體,使得所述基板擱置于所述多個接觸組件上且被所述基板與該基板支撐結構的表面之間的液體的毛細層所施加的毛細箝制力箝制。
根據本發明的另一方面,提供一種從基板支撐結構上松開基板的方法,其中該基板被所述基板與所述基板支撐結構的表面之間的液體的毛細層施加的毛細箝制力所箝制。該方法包括以下步驟:將額外的液體在所述毛細層的外圓周表面處提供至所述毛細層;以及將所述基板從所述液體抬起。
根據本發明的另一方面,提供松開單元,其包括:基板支撐結構,其表面上通過毛細層而箝制有基板;液體移除系統,其用于在所述毛細層的外圓周表面處提供額外液體至所述基板下方的所述毛細層;和基板輸送單元,用于從所述液體層移除所述基板。
根據本發明的另一方面,提供包括光刻設備光刻系統,該光刻設備包括:輻射系統,用以提供具有圖案的輻射光束;光學系統,用以將所述具有圖案的輻射光束投射至基板的目標部位上;以及箝夾準備單元,用以將所述基板箝制至基板支撐結構的表面上。
很明顯地,仍可以其它不同的方式實施本發明的原理。
附圖說明
將參考附圖所示實施例對本發明的各方面進行說明,其中:
圖1是示意性地示出兩個結構之間的毛細層的剖面圖;
圖2是示意性地示出對圖1的毛細層的鉗夾穩定性具有負面影響的過程的剖面圖;
圖3A是根據本發明第一實施例的基板支撐結構的剖面圖;
圖3B是圖3A的基板支撐結構之俯視圖;
圖4示意性地示出基板剝落的概念;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





