[發(fā)明專利]用于使襯底與襯底載體分離的裝置和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080017730.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102414780A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M.溫普林格;P.林德納 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | EV集團(tuán)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 趙辛;楊國(guó)治 |
| 地址: | 奧地利圣*** | 國(guó)省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 襯底 載體 分離 裝置 方法 | ||
1.?一個(gè)用于使襯底(1)與通過(guò)連接層(3)連接襯底(1)的襯底載體(2)分離的裝置,具有
-?一個(gè)襯底載體容納體(5),具有用于容納襯底載體(2)的容納體表面(5a),
-?一個(gè)與襯底載體容納體(5)對(duì)置設(shè)置的襯底容納體(4),具有平行于容納體表面(5a)設(shè)置的用于容納襯底(1)的襯底容納體表面(4a),其特征在于,為了使襯底(1)相對(duì)于襯底載體(2)在襯底(1)與襯底載體(2)的連接狀態(tài)中平行移動(dòng)設(shè)有分離機(jī)構(gòu)。
2.?如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,設(shè)有用于減小通過(guò)連接層(3)起作用的連接力的措施。
3.?如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述分離機(jī)構(gòu)包括一個(gè)尤其通過(guò)直線驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)的導(dǎo)向溜板(8),用于使襯底(1)相對(duì)于襯底載體(2)平行移動(dòng)。
4.?如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述分離機(jī)構(gòu)包括抬起機(jī)構(gòu),用于抬起與襯底載體(2)連接的襯底(1),尤其通過(guò)抬起導(dǎo)向溜板(8)。
5.?如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述襯底載體容納體(5)包括用于使襯底載體(2)固定在容納體表面(5a)上的襯底載體固定機(jī)構(gòu)(7)。
6.?如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述襯底容納體(4)包括用于使襯底(1)固定在襯底容納體表面(4a)上的襯底固定機(jī)構(gòu)(6)。
7.?如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述分離機(jī)構(gòu)包括尤其僅僅反作用于平行移動(dòng)的夾持機(jī)構(gòu)(10)的、尤其安置在襯底載體容納體(5)或襯底容納體(4)上的止擋。
8.?如權(quán)利要求3至7中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,對(duì)直線驅(qū)動(dòng)裝置附設(shè)驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)器,通過(guò)它可以調(diào)節(jié)通過(guò)導(dǎo)向溜板(8)平行移動(dòng)的速度,尤其具有用于測(cè)量剝離期間的剝離力的測(cè)力機(jī)構(gòu)。
9.?一種用于使襯底與通過(guò)連接層連接襯底的襯底載體分離的方法,具有下面的步驟:
-?在襯底容納體的襯底容納體表面與平行于襯底容納體表面設(shè)置的襯底載體容納體的容納體表面之間容納由襯底載體、連接層和襯底組成的襯底-襯底載體-連接體,
-?通過(guò)使襯底相對(duì)于襯底載體在襯底與襯底載體的連接狀態(tài)中平行移動(dòng)分離襯底與襯底載體。
10.?如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,在容納之后和分離之前減小通過(guò)連接層起作用的連接力。
11.?如權(quán)利要求7或8所述的方法具有如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的裝置。
12.?如權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,通過(guò)一個(gè)尤其通過(guò)直線驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)的、用于使襯底相對(duì)于襯底載體平行移動(dòng)的導(dǎo)向溜板實(shí)現(xiàn)分離。
13.?如權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,在分離之前抬起襯底-襯底載體-連接體,尤其在取消襯底載體在襯底載體容納體上的固定以后。
14.?如權(quán)利要求9至13中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,至少主要僅僅通過(guò)平行移動(dòng)實(shí)現(xiàn)襯底與襯底載體的分離。
15.?如權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,設(shè)有一個(gè)用于調(diào)節(jié)速度的驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)器并且在分離期間提高速度,尤其根據(jù)反作用于平行移動(dòng)的分離力。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





