[發(fā)明專利]熱電極組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080015856.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102379034A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾偉福 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 特萊美克科技私人有限公司;曾偉福 |
| 主分類號(hào): | H01L21/603 | 分類號(hào): | H01L21/603;H05B3/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張昱;楊楷 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電極 組件 | ||
1.一種熱電極組件,其包括:
加熱元件,其由具有第一熱膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成;
基部,其由具有第二熱膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成,所述第二熱膨脹系數(shù)低于所述第一熱膨脹系數(shù);以及
張緊機(jī)構(gòu),其用于使所述加熱元件張緊而與所述基部相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電極組件,其包括夾具,所述夾具用于夾緊所述加熱元件并且用于向所述加熱元件傳導(dǎo)電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電極組件,其包括偏壓裝置,所述偏壓裝置用于沿著遠(yuǎn)離所述熱電極組件的方向偏壓所述夾具以使所述加熱元件張緊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電極組件,其包括可調(diào)節(jié)緊固件,所述可調(diào)節(jié)緊固件用于將所述夾具緊固到所述偏壓裝置上,并且用于調(diào)節(jié)所述偏壓裝置可沿著遠(yuǎn)離所述熱電極組件的方向偏壓所述夾具的距離。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱電極組件,其中,所述加熱元件包括金屬條。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱電極組件,其包括至少一個(gè)熱電偶。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱電極組件,其包括用于冷卻所述加熱元件的空氣噴嘴。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的熱電極組件,其中,所述加熱元件是伸長的并且具有第一寬度的第一部分和第二寬度的第二部分,所述第一寬度大于所述第二寬度,所述加熱元件的所述第二部分與所述基部相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱電極組件,其包括支撐件,所述支撐件與所述加熱元件的所述第一部分相接觸用于輔助所述第一部分的散熱。
10.一種熱電極組件,其包括:
伸長的加熱元件,其由具有第一熱膨脹系數(shù)的材料形成;
基部,其由具有第二熱膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成,所述第二熱膨脹系數(shù)低于所述第一熱膨脹系數(shù);以及
張緊機(jī)構(gòu),其用于使所述伸長的加熱元件張緊而與所述基部相接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱電極組件,所述熱電極組件包括至少兩個(gè)熱電偶,所述熱電偶被焊接至所述加熱元件上用于溫度控制并且用于安全聯(lián)鎖目的。
12.根據(jù)權(quán)利要求10至11中任一項(xiàng)所述的熱電極組件,所述熱電極組件還包括沿著所述加熱元件的長度用于冷卻所述加熱元件的空氣噴嘴。
13.一種熱電極組件,其包括:
加熱條;以及
空氣噴嘴,其用于冷卻所述熱電極組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項(xiàng)所述的熱電極組件,其中,所述張緊機(jī)構(gòu)包括電氣連接件,所述電氣連接件為夾具形式用以夾緊所述加熱元件并且用于向所述加熱元件傳導(dǎo)電。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





