[發明專利]芳族聚酰胺復合材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201080015509.3
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN102365520A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 林廷燮;李在永;李昌培;韓仁植
• 申請（專利權）人: 可隆工業株式會社
• 主分類號: F41H1/02
• 分類號: F41H1/02;B32B15/14;D06M17/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 黃麗娟;陳英俊

1.一種芳族聚酰胺復合材料，其包括：

芳族聚酰胺織物；

粘合劑層；和

鋼板，

其中，上述芳族聚酰胺織物的表面和上述鋼板的表面中的至少一個表面 被改性。

2.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述芳族聚酰胺 織物的表面和所述鋼板的表面中的至少一個表面被改性，且包含偶聯劑。

3.根據權利要求2所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述偶聯劑包括 通式1表示的硅烷化合物或通式2表示的金屬氧化物，

[通式1]

Y-(R)_n-SiX₃

其中，Y為選自鹵素原子、環氧基、氨基、巰基、乙烯基和丙烯酰基中 的官能團；R為烴基；X為烷氧基，其中，X彼此相同或不同，以及n為0 或1；

[通式2]

M(OR′)_m

其中，m為3或4，R′為含有1～8個碳原子的直鏈或支鏈烷基，以及M 為Ti或Zr。

4.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述芳族聚酰胺 織物的表面被改性，并且相對于未改性的芳族聚酰胺織物的表面具有 105～155％的氧含量。

5.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述粘合劑層包 含聚硫化物樹脂或聚乙烯醇樹脂。

6.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述芳族聚酰胺 織物為包括15～45層浸透有10～30wt％的酚樹脂的芳族聚酰胺機織物的層壓 體。

7.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述芳族聚酰胺 復合材料在所述鋼板與所述芳族聚酰胺織物之間的粘合強度為2.6kgf/5cm 或高于2.6kgf/5cm，該粘合強度通過剝離試驗測得。

8.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述芳族聚酰胺 織物的表面被改性，且該芳族聚酰胺織物的表面相對于水的接觸角為35～78°。

9.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述鋼板的表面 粗糙度為1～75μm。

10.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，基于NIJ標準 3級，使用子彈直徑為7.62mm的M80，根據軍用標準662F，所述芳族聚酰 胺復合材料符合V50的要求。

11.根據權利要求1所述的芳族聚酰胺復合材料，其中，所述芳族聚酰 胺織物為包括固化的芳族聚酰胺預浸料坯的層壓體，且每個芳族聚酰胺預浸 料坯具有改性的表面。

12.一種制備芳族聚酰胺復合材料的方法，該方法包括如下步驟：

制備芳族聚酰胺織物；

制備鋼板；

對上述芳族聚酰胺織物的表面和上述鋼板的表面中的至少一個表面進行 改性；和

將上述芳族聚酰胺織物粘著到上述鋼板上。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述改性包括用通式1表示的 硅烷化合物或通式2表示的金屬氧化物處理所述芳族聚酰胺織物和所述鋼板 中的至少一個，

[通式1]

Y-(R)_n-SiX₃

其中，Y為選自鹵素原子、環氧基、氨基、巰基、乙烯基和丙烯酰基中 的官能團；R為烴基；X為烷氧基，其中，X彼此相同或不同，以及n為0 或1；

[通式2]

M(OR′)_m

其中，m為3或4，R′為含有1～8個碳原子的直鏈或支鏈烷基，以及M 為Ti或Zr。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，所述改性包括進行等離子體處 理。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述等離子體處理是在氮氣氣 氛和減壓下以100～3,000瓦的功率、5～30分鐘的輻照時間而進行的。