[發明專利]光敏性聚酰亞胺以及含有該光敏性聚酰亞胺的光敏樹脂組合物有效
| 申請號: | 201080015504.0 | 申請日: | 2010-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN102365314A | 公開(公告)日: | 2012-02-29 |
| 發明(設計)人: | 曹正鎬;金璟晙;成惠蘭;鄭惠元;樸燦曉;金瑜娜;金相佑;申世珍;安慶昊 | 申請(專利權)人: | 株式會社LG化學 |
| 主分類號: | C08G73/10 | 分類號: | C08G73/10;C08G61/12;C08L79/08;G03F7/037 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產權代理有限公司 11285 | 代理人: | 蘇萌;鐘守期 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光敏 聚酰亞胺 以及 含有 樹脂 組合 | ||
技術領域
本發明要求2009年7月15日向韓國特許廳提出的韓國特許申請第 10-2009-0064604號、2009年8月7日向韓國特許廳提出的韓國特許申 請第10-2009-0073017號的優先權,并通過引用將其全文引入本說明書 中。
本發明涉及一種光敏性聚酰亞胺以及含有該光敏性聚酰亞胺的光 敏樹脂組合物,此聚酰亞胺用于半導體元件表面保護膜或絕緣膜或 OLED的絕緣膜等。
背景技術
聚酰亞胺是一種在主鏈中具有異性酰亞胺化的聚合物,其由四羧 酸和二胺進行縮聚反應而制成。
聚酰亞胺因具有優異的透光率、機械性質、耐熱性、以及與基板 極佳的黏著力,因此具有商業上的重要性。聚酰亞胺代替金屬或玻璃 而廣泛應用在電力、電子、車輛、飛機、以及半導體等各種領域。
尤其,聚酰亞胺因具有優異的耐熱性與機械性質,而可以作為半 導體元件表面保護膜或絕緣膜。大部分的聚酰亞胺具有較低的溶解度, 因此,聚酰亞胺通常通過以下制作方法而得到:制備聚酰亞胺前驅物 溶液,并在玻璃等制成的基板上涂布聚酰亞胺前驅物溶液,之后利用 熱處理進行固化。商業化的聚酰亞胺產品以聚酰亞胺前驅物溶液或聚 酰亞胺薄膜的形式所供應,在半導體元件的領域中主要以聚酰亞胺前 驅物溶液的形式所供應。
光敏性聚酰亞胺組合物不僅需要具有光敏感性,而且為了使其能 承受設備的制備過程——如半導體等設備的制備過程——而不可在保 護膜中出現裂縫。因此,為了制備透光率與分辨率優異的并在最后的 設備制備過程中不會出現裂縫的聚酰亞胺前驅物,合成單體的選擇是 非常重要的。
發明內容
本發明要解決的課題
本發明的一個目的是提供一種聚酰亞胺和其前驅物,所述聚酰亞 胺含在聚酰亞胺樹脂組合物中,具有優異的透光率與光敏性。
本發明的另一個目的是提供一種包含聚酰亞胺或其前驅物作為黏 結樹脂的光敏性聚酰亞胺樹脂組合物,其具有與基板的高黏著性和不 會產生裂縫的優異的薄膜特性。
解決課題的方法
在本發明中,制備聚酰亞胺或其前驅物時,將一種光活性化合物 加入至聚酰亞胺或其前驅物中,所述聚酰亞胺用包含聚環氧烷的二胺 作為合成單體而制備。從而能夠制備出這樣的光敏性聚酰亞胺樹脂組 合物,其可形成透光率與光敏感性優異的并且不會出現裂縫的聚酰亞 胺圖樣,并與基板黏著力優異。
更具體地,本發明提供一種聚酰亞胺或其前驅物,如下列化學式1 或2所示:
[化學式1]
[化學式2]
在化學式1或2中,
X是四價有機基團;
Y是二價有機基團;
0≤p<1,0<q≤1,且p+q=1;
n是介于2至500之間的整數;
R是氫或含有1至8個碳原子的烷基;以及
Z衍生自如下化學式3所示的二胺化合物:
[化學式3]
其中,R1是含有2至8個碳原子的亞烷基(alkylene)或亞芳基 (arylene),l為0或1,m為0或1,R2是含有2至8個碳原子的亞 烷基,n是介于1至21之間的整數。
在化學式3中,n可為2至15之間的整數。
化學式1中的取代基X可為一種或多種選自以下化學式4所示的 四價有機基團:
[化學式4]
化學式1中的取代基Y可為一種或多種選自以下化學式5所示的 二價有機基團:
[化學式5]
化學式1中的取代基Y可為一種或多種選自以下化學式6所示的 由二胺化合物衍生而來的有機基團:
[化學式6]
另外,本發明提供一種光敏樹脂組合物,其特征在于,該組合物 包含光活性化合物(Photo?Active?Compound),該光活性化合物的含 量為每100重量份的所述聚酰亞胺或其前驅物的1至50重量份。
這種光活性化合物可以為一種或多種選自以下化學式7所示的化 合物:
[化學式7]
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