[發明專利]電子電路的壓力支撐

無效

• 申請號: 201080015502.1
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN102365734A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 赫伯特·施瓦茨鮑爾;米夏埃爾·卡斯帕;諾貝特·塞利格
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L23/36
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李慧

1.一種電路結構，包括：

一電路，所述電路包括至少一個電子部件(4)以及至少一個平面導電 通路(6)，所述電子部件通過一焊料層附著在一襯底上，所述平面導電通路 用于對所述部件進行電接觸，其中，所述平面導電通路(6)至少部分分布 于所述部件(4)遠離所述襯底的一側，及

一設置在所述電路上的彈性元件(7)，

一裝置(8)，用于向所述彈性元件(7)施加一作用力以將所述彈性元 件(7)壓向所述電路。

2.根據權利要求1所述的電路結構，其中，所述彈性元件(7)至少部 分由硅或硅質膠構成。

3.根據權利要求1或2所述的電路結構，其中，所述彈性元件(7)的 橫向尺寸至少與所述部件(4)相同。

4.根據上述權利要求中任一項權利要求所述的電路結構，其中，所述彈 性元件(7)的橫向尺寸至少與所述電路相同。

5.根據上述權利要求中任一項權利要求所述的電路結構，其中，所述裝 置(8)具有一由金屬、陶瓷或塑料制成的壓力元件(8)，所述壓力元件位 于所述彈性元件(7)上方。

6.根據上述權利要求中任一項權利要求所述的電路結構，其中，所述電 路具有一位于所述平面導電通路(6)下方的絕緣層(5)。

7.根據權利要求6所述的電路結構，其中，所述彈性元件(7)比所述 絕緣層(5)軟。

8.根據上述權利要求中任一項權利要求所述的電路結構，其中，所述彈 性元件(7)的熱導率至少為1W/mK。

9.根據上述權利要求中任一項權利要求所述的電路結構，其中，所述電 子部件(4)是一功率半導體部件(4)。

10.一種操作一電路的方法，所述電路包括至少一個借助一焊料層安裝在 一襯底上的電子部件(4)和一布置在所述部件(4)上的彈性元件(7)，其 中，所述彈性元件(7)的大小至少能夠覆蓋整個所述部件(4)，其中，將 所述彈性元件(7)壓向所述電路，從而使得所施加的壓力作用于整個所述 部件(4)。