[發明專利]檢查基板的接合結構的方法和接合結構檢驗設備

有效

• 申請號: 201080015400.X
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN102439708A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 鐘金鵬;林秋江;徐健;劉通;唐再昕;林偉業
• 申請（專利權）人: 新加坡科技研究局;鐘泰技術私人有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N21/956;G01N21/29;H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;張旭東

1.一種檢查基板的接合結構的方法，該方法包括：

提供包括待檢查的接合結構的基板；

確定包括待檢查的所述接合結構的部分的一個或多個預定關注區域的一個或更多個立體圖像，所述預定關注區域對應于參考基板的參考接合結構的存儲的預定參考模型中的參考關注區域；

從多個所述預定關注區域中的一個或更多個中確定待檢查的所述接合結構的一個或更多個二維特征參數和一個或更多個三維特征參數；以及

判斷所確定的特征參數是否滿足關于所述參考模型的至少一個預定質量標準。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，基板是從由半導體基板、聚合物基板以及絕緣基板組成的一組基板中選出的。

3.根據權利要求1或2中任一項所述的方法，其中，所述接合結構是引線接合結構。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述接合結構是從以下組中選出的引線接合結構：

單管芯引線接合；

層疊管芯引線接合；

功率器件引線接合；

金絲接合；

高級帶式接合；以及

微機電系統器件。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其中，所述一個或更多個立體圖像是使用多個相機拍攝的，所述多個相機從各自不同的視角拍攝所述基板的一個或更多個二維圖像；

其中，所述一個或更多個立體圖像由所述多個相機中的至少兩個相機所拍攝的所述一個或更多個二維圖像形成。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其中，利用所述基板上的對準標記，將所述一個或多個預定關注區域匹配到所述參考基板的所述參考接合結構的所述參考模型中的關注區域。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中，所述一個或更多個二維特征參數包括從以下組中選出的特征：

全局參考點；

局部參考點；

引線接合布局；

接合寬度；

尾部長度；

管芯位置；

管芯取向；

接合焊盤位置；

引線布局；

引線接合寬度；

管芯表面缺陷；

管芯布局；以及

長尾部。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其中，所述一個或更多個三維特征參數包括從以下組中選出的特征：

全局參考高度；

局部參考高度；

缺省管芯傾斜；

管芯傾斜；

線圈高度；

各引線的接合高度；

未知質量的引線框上的組件；以及

未知質量的引線框上的管芯組件。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的方法，其中，所述一個或更多個圖像包括從由灰度圖像、多顏色圖像和溫度輪廓圖像組成的組中選出的一個或更多個圖像。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的方法，確定所述參考基板的所述參考接合結構的所述參考模型；以及

存儲所述參考模型。

11.一種接合結構檢驗設備，該接合結構檢驗設備包括：

基板接收區域，其被配置為接收基板，所述基板包括待檢查的接合結構；

立體圖像確定裝置，其被配置為確定包括待檢查的所述接合結構的部分的一個或多個預定關注區域的一個或更多個立體圖像，所述預定關注區域對應于參考基板的參考接合結構的存儲的預定參考模型中的參考關注區域；

存儲器，其被配置為存儲參考基板的參考接合結構的所述預定參考模型；

特征確定器，其被配置為從多個所述預定關注區域中的一個或更多個中確定待檢查的所述接合結構的一個或更多個二維特征參數和一個或更多個三維特征參數；以及

判斷器，其被配置為判斷所確定的特征參數是否滿足關于所述參考模型的至少一個預定質量標準。

12.根據權利要求11所述的接合結構檢驗設備，其中，所述基板是從由半導體基板、聚合物基板以及絕緣基板組成的一組基板中選出的。