[發(fā)明專利]增強(qiáng)型GaN高電子遷移率晶體管器件及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080015388.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102388441A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 亞力山大·利道;羅伯特·比奇;阿蘭娜·納卡塔;曹建軍;趙廣元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宜普電源轉(zhuǎn)換公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/335 | 分類號(hào): | H01L21/335 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 增強(qiáng) gan 電子 遷移率 晶體管 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種增強(qiáng)型GaN晶體管,包括:
襯底;
過(guò)渡層;
由III族氮化物材料構(gòu)成的緩沖層;
由III族氮化物材料構(gòu)成的阻擋層;
漏極和源極接觸;
包含受體型摻雜元素的柵極III-V族化合物;以及
柵極金屬,其中所述柵極III-V族化合物和柵極金屬由單一光掩模工藝形成以便自對(duì)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述緩沖層由InAlGaN構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述阻擋層由InAlGaN構(gòu)成,其帶隙大于緩沖層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極金屬的底部和柵極III-V族化合物的頂部具有相同的尺寸,并且柵極III-V族化合物的側(cè)壁具有大約80到大約90度的角度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物的側(cè)壁具有大約30到大約80度的角度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V化合物和柵極金屬由單一光掩模工藝形成以便自對(duì)準(zhǔn),并且柵極金屬比柵極III-V族化合物更窄,這樣在柵極化合物的頂部存在對(duì)稱的凸出部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物的側(cè)壁具有大約80到大約90度的角度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物的側(cè)壁是具有大約30到大約80度的斜面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物和柵極金屬由單一光掩模工藝形成以便自對(duì)準(zhǔn),柵極金屬的底部和柵極III-V族化合物的頂部具有基本相同的尺寸,并且柵極III-V族化合物的底部包含恰好位于阻擋層上方的對(duì)稱凸出部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物和柵極金屬由單一光掩模工藝形成以便自對(duì)準(zhǔn),柵極金屬比柵極III-V族化合物更窄,這樣在柵極III-V化合物的頂部存在對(duì)稱的凸出部分,并且柵極III-V化合物的底部包含恰好位于阻擋層上方的對(duì)稱凸出部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物是摻雜諸如Mg,C,Zn,Ca的受體型摻雜劑的GaN,并且p-型摻雜劑被激活。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物是摻雜諸如Mg,C,Zn,Ca的受體型摻雜劑的GaN,并且p-型摻雜劑用氫補(bǔ)償。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物包含AlGaN層以及摻雜諸如Mg,C,Zn,Ca的受體型摻雜劑的GaN層。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極III-V族化合物包含AlGaN層以及GaN層,用單一光掩模工藝對(duì)所述柵極金屬和柵極GaN進(jìn)行蝕刻,并且由于第二光掩模工藝使得柵極AlGaN朝向漏極延伸。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極金屬是TiN。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極金屬包含一種或多種難熔金屬、金屬化合物和合金,諸如Ta,W,TaN,TiN,WN,WSi。
17.一種增強(qiáng)型GaN晶體管,包括:
襯底;
過(guò)渡層;
由III族氮化物材料構(gòu)成的緩沖層;
由III族氮化物材料構(gòu)成的阻擋層;
漏極和源極接觸;
包含受體型摻雜元件的柵極III-V族化合物;
柵極金屬;以及
由歐姆金屬制成的場(chǎng)板,其中由單一光掩模工藝形成漏極歐姆金屬、源極歐姆金屬以及場(chǎng)板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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