[發明專利]磨具、磨具的制造方法、磨具的制造裝置

有效

• 申請號: 201080015367.0
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN102369087A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 增崎正彥;佐藤史步;內海憐;淺井伸宏;齊藤浩二;神林聰;平田俊也;吉田尚
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: B24D3/00
• 分類號: B24D3/00;B24D3/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種磨具，其包括：

母材；以及

磨粒，所述磨粒附著于所述母材，并具有對置的面彼此平行且對置的面和面之間的距離隨面不同而不同的多面體形狀，

各個所述磨粒中，所述距離中的最小距離是預定范圍內的值，

大部分磨粒以相對于所述母材的突出高度為所述最小距離的方式進行配置。

2.根據權利要求1所述的磨具，其中，

所述預定范圍的最大值與最小值的差實質上是10μm。

3.根據權利要求1或2所述的磨具，其中，

所述大部分磨粒包括磨粒中的80％以上的磨粒。

4.一種磨具，其包括：

母材；以及

磨粒，所述磨粒附著于所述母材，并具有對置的面彼此平行且對置的面和面之間的距離隨面不同而不同的多面體形狀，

各個所述磨粒中，所述距離中的最小距離是預定范圍內的值，

所述磨粒以相對于所述母材的突出高度為所述最小距離的方式進行配置。

5.根據權利要求4所述的磨具，其中，

所述預定范圍的最大值與最小值的差實質上是10μm。

6.一種磨具，其包括：

母材；以及

磨粒，所述磨粒附著于所述母材，并為包括六邊形面和四邊形面、對置的面彼此平行且對置的面和面之間的距離隨面不同而不同的截頂八面體，

各個所述磨粒中，所述距離中的最小距離是預定范圍內的值，

所述六邊形面附著于所述母材表面。

7.根據權利要求6所述的磨具，其中，

所述預定范圍的最大值與最小值的差實質上是10μm。

8.一種磨具，其包括：

母材；以及

磨粒，所述磨粒附著于所述母材，并具有對置的面彼此平行且對置的面和面之間的距離隨面不同而不同的多面體形狀，

從相對于所述母材的突出高度最小的磨粒到突出高度最大的磨粒，所述磨粒按任意形狀配置于所述母材。

9.根據權利要求8所述的磨具，其中，

所述磨粒包括根據各個磨粒的所述距離中的最小距離而分級的多個組，

從具有最小的最小距離的組的磨粒到具有最大的最小距離的組的磨粒依次配置于母材，使磨具的外形成為楔狀。

10.根據權利要求9所述的磨具，其中，

在各組中，各個磨粒的所述最小距離是預定范圍內的值，所述預定范圍的最大值與最小值的差實質上是10μm。

11.一種磨具的制造方法，其中，通過將對置的面彼此平行的多面體形狀的磨粒附著于母材來進行制造，

所述磨具的制造方法包括以下工序：

分級工序，根據由所述對置的面和面之間的距離所確定的磨粒的大小對磨粒進行分級；以及

附著工序，使通過該分級工序分級過的磨粒附著于母材，

所述附著工序包括以下工序：

載置工序，用配置于所述母材的上方的模板將通過所述分級工序分級過的磨粒載置于所述母材的上表面；

振動工序，對該載置的磨粒施加振動，使磨粒的較寬的面與母材相接；以及

電沉積工序，對該施加過振動的磨粒進行電沉積。

12.根據權利要求11所述的磨具的制造方法，其中，

所述電沉積工序包括以下工序：

臨時電沉積工序，在將所述模板配置于所述母材的上方的狀態下進行臨時電沉積；以及

主電沉積工序，在臨時電沉積后使所述模板避讓后進行該主電沉積工序。

13.根據權利要求11或12所述的磨具的制造方法，其中，

在所述載置工序中，在用于進行所述電沉積工序的電沉積槽內，相對于浸在電沉積液中的所述母材載置磨粒。

14.一種磨具制造裝置，其通過將對置的面彼此平行的多面體形狀的磨粒附著于母材來制造磨具，

所述磨具制造裝置包括以下裝置：

磨粒分級裝置，所述磨粒分級裝置根據由所述對置的面和面之間的距離所確定的磨粒的大小對磨粒進行分級；以及

附著裝置，所述附著裝置將通過該磨粒分級裝置分級過的磨粒附著于所述母材，

所述附著裝置包括：

模板，所述模板相對于所述母材的上方移動自如地進行配置，并設有供所述分級后的磨粒穿過的引導孔；

振動發生器，所述振動發生器與該模板相連或者與所述母材相連并對穿過所述模板的磨粒施加振動；以及

電沉積槽，所述電沉積槽用于將穿過所述模板的磨粒電沉積于所述母材。