[發(fā)明專利]光子集成電路的有效熱電冷卻有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080015320.4 | 申請日： | 2010-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN102598439A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈曉安;雷紅兵;白聿生 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024;H01S5/026;H01S5/022;H01L23/38;H01L35/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光子 集成電路 有效 熱電 冷卻 | ||
1.一種具有以下特點的裝置：
一個包含熱生成組件的載體，以及
一個耦合至載體表面的熱電冷卻器(TEC)，
其中，TEC的截面積小于載體的截面積，并且
其中，TEC在排列時與熱生成組件對齊。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其還包含耦合至載體表面的支撐柱，其中，支撐柱具有高于TEC的熱電阻和面積小于TEC的截面積。
3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，支撐柱不與熱生成組件對齊并且不與TEC相鄰。
4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中，支撐柱是中空的。
5.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中，支撐柱是實心的。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中載體包含排成陣列的波導光柵(AWG)和/或耦合器，并且其中，TEC不與AWG、任意耦合器或者兩者對齊。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，載體的長度大于TEC的長度。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中，載體的寬度大于TEC的寬度。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，熱生成組件包含光發(fā)射器。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其中，熱生成組件還包含多個加熱器，并且其中，TEC與加熱器對齊。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，光發(fā)射器耦合至加熱器。
12.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，載體還包含第二個熱生成組件和第二個耦合至載體表面的TEC，其中，第二個TEC的截面積小于載體的截面積，并且其中，第二個TEC與第二個熱生成組件對齊。
13.如權(quán)利要求12所述的裝置，其中，TEC的截面積和第二個TEC的截面積的總和小于載體的截面積。
14.一種具有以下特點的裝置：
載體包含多個光發(fā)射器和一個有源組件；至少一個耦合至載體表面的熱電冷卻器(TEC)，以及一個耦合至載體表面的支撐柱，
其中，支撐柱具有高于TEC的熱電阻，
其中，TEC的截面積小于載體的截面積，并且
其中，TEC與光發(fā)射器、有源組件或兩者進行對齊。
15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，有源組件包含第二組多個光發(fā)射器。
16.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，有源組件包含多個加熱器。
17.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，光發(fā)射器與有源組件相鄰。
18.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，光發(fā)射器置于載體的一邊緣附近，并且其中，有源組件置于載體上相對的另一邊緣附近。
19.如權(quán)利要求18所述的裝置，其中，TEC與光發(fā)射器對齊，并且其中，第二個TEC與有源組件對齊。
20.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，載體的長度大于TEC的長度，和/或其中，載體的寬度大于TEC的寬度。
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