[發明專利]基于有機物的平面基材，該基材的應用與方法

無效

• 申請號: 201080015308.3
• 申請日: 2010-04-03
• 公開（公告）號: CN102388176A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: N.瓦萊拉;E.哈比赫
• 申請（專利權）人: 卡姆造紙集團瑞士股份公司
• 主分類號: D06N3/00
• 分類號: D06N3/00;D21H27/00;B32B27/12;D21H21/48;G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 石克虎;林森

1.基于有機物的平面基材，其中該基材在至少一面上經涂覆，且涂布面表面的表面粗糙度＜?100?nm。

2.根據權利要求1的基材，其中涂料配方的內容物為顏料、粘合劑、輔助膠粘劑和添加劑。

3.根據權利要求2的基材，其中添加劑為粘度調節劑，防濕劑，pH-調節劑，染料和調色染料，熒光增白劑，消泡劑，潤滑劑和交聯劑。

4.根據權利要求2或3的基材，其中

-?所述顏料選自粘土，高嶺土，滑石，碳酸鈣，緞光白，二氧化鈦，合成聚合物顏料，硅酸鋁，氧化鋅，硫酸鋇，石膏，硅石，三水合鋁，氧化鋁，珠光顏料，硅藻土，硅酸，勃姆石（氫氧化鋁），導電顏料，和/或

-?所述粘合劑選自苯乙烯-丁二烯膠乳粘合劑，苯乙烯-丙烯酸酯-膠乳粘合劑，苯乙烯丁二烯丙烯腈-膠乳粘合劑，苯乙烯馬來酸酐粘合劑，苯乙烯丙烯酸酯馬來酸酐粘合劑，多糖，蛋白質，聚乙烯吡咯烷酮，聚乙烯醇，聚醋酸乙烯酯，纖維素和纖維素衍生物，聚氨酯，聚酯，丙烯酸，基于乙烯丙烯酸蠟的聚合物，聚乙烯，和/或

-?所述交聯劑特別選自乙二醛樹脂，環氧樹脂，碳酸鋯銨或碳酸鋯鉀，甲醛供體例如三聚氰胺甲醛，尿素-三聚氰胺甲醛，和部分或全部甲基化的衍生物，異氰酸酯。

5.根據權利要求1到4的基材，其中該基材具有如下層結構：

a)?紙涂層-紙，或

b)?紙涂層-紙-紙涂層，或

c)?紙涂層-生物聚合物，或

d)?紙涂層-生物聚合物-紙涂層，或

e)?生物聚合物-紙，或

f)?生物聚合物-紙-生物聚合物，或

g)?紙涂層-生物聚合物-紙，或

h)?紙涂層-生物聚合物-紙-生物聚合物-紙涂層。

6.根據權利要求1到5任一項的基材，其中所述基材兩面的表面粗糙度分別＜?100?nm。

7.根據權利要求1到6任一項的基材，其中所述基材在至少一面的表面粗糙度＜?50?nm，特別是10到40?nm。

8.根據權利要求1到7任一項的基材，其中所述基材表面輪廓的傾斜角應<10o至5?μm，特別地，該基材的表面粗糙度為10到40?nm。

9.根據權利要求1到8任一項的基材，其中所述紙一面或兩面經涂覆。

10.根據權利要求1到9任一項的基材，其中所述基材至少一面經涂覆且經涂覆面經壓光。

11.根據權利要求1到10任一項的基材，其中在所述基材上施加有刀涂涂層作為底涂層，和借助簾涂施加面涂層。

12.根據權利要求1到11任一項的基材用于生產至少一種電子元件，特別是晶體管或芯片和/或至少一種集成電路的用途。

13.生產帶有至少一個電子元件，特別是晶體管或芯片，和/或至少一個集成電路的、在至少一面上經涂覆的基于有機物的基材的方法，該方法具有如下特征：

-?產生基材，該基材的經涂覆面的表面粗糙度＜?100?nm，優選＜?50?nm，特別為10到40?nm，

-?通過印刷將電子元件和/或集成電路施加到該基材的經涂覆的表面上。

14.根據權利要求13的方法，其中為產生＜?100?nm的表面粗糙度而對基材進行的涂覆和光滑化以在線或離線進行。

15.根據權利要求13或14的方法，其中所述電子元件和/或集成電路借助無機或有機的導電性物質，漆或墨制備。

16.根據權利要求13到15任一項的方法，其中所述基材以凹版印刷，柔版印刷，膠印印刷，絲網印刷或噴墨印刷方式被印刷。

17.根據權利要求13到16任一項的方法，其中所述基材經連續印刷或不連續印刷。