[發(fā)明專利]包封的無線射頻識別標簽及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080014530.1
• 申請日: 2010-03-10
• 公開（公告）號: CN102378985A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設計）人: S.R.馬勒;T.K.波范納;V.納拉亞納斯瓦米
• 申請（專利權）人: 沙伯基礎創(chuàng)新塑料知識產權有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 封新琴

技術領域

本發(fā)明涉及無線射頻識別(RFID)產品，更具體地說，涉及具有改善的溫阻的包封的RFID產品。

背景技術

無線射頻識別(RFID)標簽包括與天線組合的微晶片。標簽一般包含在封裝中，這種封裝設計成允許RFID標簽連接到被跟蹤的物體。標簽的天線從RFID讀取器或掃描器拾取信號，然后返回該信號，通常帶有一些標識封裝內容或識別被標注物品的額外的數(shù)據(jù)。

RFID標簽通常存在兩種類型——無源標簽和有源標簽。無源標簽不要求內部電源，而有源標簽要求電源。由于無源標簽不存在內部電源，所以它們的尺寸可以非常小，因此允許它們用于廣泛的應用場合。例如，RFID標簽已經(jīng)用于護照、電子支付系統(tǒng)、貨物跟蹤系統(tǒng)、汽車應用、動物跟蹤應用，甚至已經(jīng)開始用于人類以提供健康信息。

然而，由于用于形成RFID標簽、電路和/或天線的部件的敏感性，RFID標簽在遭遇環(huán)境方面不友好的環(huán)境時，諸如存在高溫和/或在消毒條件下操作時，可能發(fā)生損壞或者無法工作。在許多現(xiàn)有的RFID產品中，RFID標簽位于兩件式結構中，鑒于該產品的制造，這種結構包括兩個部件接合的接縫。正如文中所用，“接縫”是熱塑性結構的兩個部件接合在一起的區(qū)域。這兩個部件可以機械地或者化學地彼此連接，但是產生的結構仍然包括接縫。雖然對于標準應用可以接受，但是在消毒情況下，RFID產品承受高溫和/或蒸汽，這將導致接縫輕微膨脹，允許消毒介質進入RFID產品的空腔中，由此損壞RFID標簽的電子部件并且僅僅在幾個消毒循環(huán)之后就會讓RFID產品無法工作。

此外，由于存在接縫，現(xiàn)有技術中的RFID標簽在接縫處具有結構弱點，使得即使在使用較高沖擊的熱塑性材料或多種材料來形成RFID的殼體的情況下，RFID產品仍然具有較低的斷裂強度，因為RFID產品通常在接縫處發(fā)生失效。對于承受消毒條件的產品來說尤其是這樣，消毒將沿著接縫削弱所述產品。

因此，提供具有改善的熱阻和/或斷裂強度的RFID產品將會有好處。提供能承受重復暴露于消毒環(huán)境而不損壞RFID標簽的RFID產品也會有好處。提供能方便地制造的RFID產品也會有好處。

發(fā)明內容

具有改善的斷裂強度和/或溫阻的包封的無線射頻識別(RFID)產品，以及制造這種產品的方法。RFID產品包括嵌入地位于熱塑性基材或殼體中的RFID標簽，以便形成所述RFID產品。在一種實施方式中，RFID產品包括二次模制的密封件，該密封件允許RFID產品具有改善的斷裂強度和/或溫阻，以使該產品能承受重復暴露于高溫和/或消毒過程，由此允許RFID產品用于迄今為止無法使用的應用場合。在其他實施方式中，RFID產品利用注射模制工藝制作，該工藝提供非常薄的包封RFID標簽，這種標簽也展現(xiàn)出溫阻水平提高。

因此，無線射頻識別產品可以包括：包括具有空腔的第一部件和第二部件的殼體；位于所述第一部件的所述空腔中的無線射頻識別標簽，所述無線射頻識別標簽包括微晶片和天線；和包圍所述殼體至少一部分的密封材料，所述密封材料協(xié)助將所述第一部件固定到所述第二部件，并協(xié)助防止水分接觸所述無線射頻識別標簽。

在另一種實施方式中，無線射頻識別產品可以包括：包括基材的殼體；位于所述基材上的無線射頻識別標簽，所述無線射頻識別標簽包括微晶片和天線；接近所述基材并覆蓋所述無線射頻識別標簽的阻攔層；和包圍所述殼體和所述阻攔層的密封材料，所述密封材料可以協(xié)助將所述第一部件固定到所述第二部件并協(xié)助防止水分接觸所述無線射頻識別標簽。

形成無線射頻識別產品的方法可以包括：針對第一部件安置無線射頻識別標簽，其中所述無線射頻識別標簽包括微晶片和天線；利用第二部件將所述無線射頻標簽與所述第一部件固定；和二次模制密封材料以包圍所述第一部件的至少一部分和所述第二部件。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式，位于底層基材上的無線射頻標簽的一種實施方式的俯視圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式，用于形成RFID產品的基材層和兩個阻攔層的透視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式，用來形成RFID產品的基材層和兩個阻攔層的放大視圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式，無線射頻識別產品的一種實施方式的俯視圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明替代實施方式，用來形成RFID產品的基材層和一個阻攔層的透視圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明替代實施方式，無線射頻識別產品的一種實施方式的俯視圖；