[發(fā)明專利]濺射用鑭靶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080012413.1 | 申請日： | 2010-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN102356180A | 公開（公告）日： | 2012-02-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 塚本志郎;大月富男 | 申請（專利權）人： | 吉坤日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34;B21J5/00;C22C28/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濺射 用鑭靶 | ||
【權利要求書】：
1.一種濺射用鑭靶，其中，維氏硬度為60以上，并且表面無宏觀形貌不均勻。
2.一種濺射用鑭靶的制造方法，其特征在于，將鑭熔煉、鑄造而制成錠，然后在300～500℃的溫度下對該錠進行揉鍛，之后再在300～500℃下進行鐓鍛而將形狀調節(jié)為靶原形，再對其進行機械加工而得到靶。
3.如權利要求2所述的濺射用鑭靶的制造方法，其中，維氏硬度為60以上，并且機械加工后的表面無宏觀形貌不均勻。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于吉坤日礦日石金屬株式會社，未經吉坤日礦日石金屬株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080012413.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
