[發明專利]半導體激光模塊以及光模塊

有效

• 申請號: 201080012237.1
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN102356523A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 谷口英廣;三代川純
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王軼

1.一種半導體激光模塊，具備：半導體激光元件，該半導體激光元件所射出的激光的在射出端面的截面形狀呈橢圓形狀；光纖，該光纖配置成用于接收該半導體激光元件的激光；封裝，該封裝用于收納上述半導體激光元件與上述光纖；第一固定單元，該第一固定單元用于將上述光纖固定于上述封裝；以及第二固定單元，該第二固定單元用于將上述半導體元件固定于上述封裝，

上述半導體激光模塊的特征在于，

上述半導體激光元件與上述光纖固定成，激光的橢圓形狀的短軸方向平行于連結上述光纖的由上述第一固定單元限制的兩端部的連線。

2.根據權利要求1所述的半導體激光模塊，其特征在于，

上述調心后的固定是焊接固定、釬焊固定、粘合劑固定、或低熔點玻璃固定中的任一種。

3.根據權利要求1或2所述的半導體激光模塊，其特征在于，

上述光纖為楔形透鏡光纖，楔形的棱線的方向與上述激光的在射出端面的長軸方向一致。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的半導體激光模塊，其特征在于，

上述光纖設置在設于上述第一固定單元的槽中，且在槽的兩端被固定，或者是，

上述光纖配置在上述第一固定單元的設置面，且在光纖的兩側面的一部分由邊進行固定。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的半導體激光模塊，其特征在于，

上述半導體激光元件固定成，上述半導體激光元件所射出的激光的在射出端面的截面橢圓形狀的長軸與上述封裝的底板平行，并且，在調心后，上述光纖被固定在上述第一固定單元的與上述封裝底板垂直設置的設置面的側面。

6.根據權利要求1～4中的任一項所述的半導體激光模塊，其特征在于，

上述半導體激光元件固定成，上述半導體激光元件所射出的激光的在射出端面的截面橢圓形狀的長軸與上述封裝的底板垂直，并且，在調心后，上述光纖被固定在上述第一固定單元的與上述封裝底板平行設置的設置面上。

7.一種光模塊，該光模塊包括使射出光的第一光學部件與光所射入的第二光學部件光學耦合的結構，

上述光模塊的特征在于，

上述第一光學部件的射出光的在射出端面的截面、以及上述第二光學部件的入射部的在入射端面的截面中的至少任一方在光學方面呈各向異性，具有上述在光學方面呈各向異性的截面的光學部件的固定時和/或固定后的偏移的主方向為上述呈各向異性的截面的長軸方向。