[發明專利]屏蔽電磁波的凝膠狀組合物無效
| 申請號: | 201080011147.0 | 申請日: | 2010-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN102349364A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 宮澤晴彥;三井明彥 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H01F1/147;C08F20/20 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 張爽;樊衛民 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 屏蔽 電磁波 凝膠 組合 | ||
技術領域
本文所公開的是凝膠狀組合物。更具體地講,公開了含有離子液體和電磁波抑制體的凝膠狀組合物。
背景技術
近年來,各種電子器件(如,無線設備和數碼相機)的性能得到了顯著改進,這至少部分地是由于新型高密度和高性能半導體器件的實現。這些先進的電子器件往往會產生高頻波。鑒于此,需要可阻擋從此類電子器件發出的電磁波向外釋放并防止外部電磁波對電子器件產生影響的方法。
在電解質溶液等中,離子液體(也稱為環境溫度熔鹽)為最近受到關注的材料。這些材料可具有高傳導性,而在環境溫度下為非揮發性液體。
Kokai(日本未經審查的專利公布)No.2006-128570和Kokai?No.2007-27470公開了采用離子液體的電磁波抑制構件。Kokai?No.2006-128570描述了“一種電磁波屏蔽材料,其為含有橡膠或彈性體,并且具有電磁屏蔽特性的構件”。該電磁波屏蔽材料為“包含離子液體以及導電粒子和導電纖維中的至少一者的聚合物彈性體”,并且“作為導電填充劑的導電碳、金屬纖維或碳纖維中的一部分由離子液體代替”。Kokai?No.2007-27470描述了一種電磁波抑制構件,其包括基本上僅含有離子液體的凝膠狀材料。美國專利申請公開No.2004/0149472描述了一種通過將離子液體密封于一對窗玻璃之間而制備的電磁波吸收體,并且WO2006/053083描述了一種通過對構成離子液體的單體進行聚合而得到的電磁波抑制構件。
發明內容
本文所公開的是一種包含凝膠和電磁波抑制體的凝膠狀組合物。所述凝膠包含聚合物和包含在聚合物網絡中的離子液體。所述電磁波抑制體分散于所述凝膠中。凝膠狀組合物的導熱率為至少0.8W/mK。
閱讀了以下的詳細說明后,上述這些以及其他各種特征和優點將顯而易見。
附圖說明
結合以下結合附圖對本發明的多個實施例的詳細說明,可更全面地理解本發明,其中:
圖1為示出了實例1及比較例4和5的電磁波吸收性能的曲線圖。
圖2為示出了實例3和比較例1至3的電磁波吸收性能的曲線圖。
附圖未必按比例繪制。在附圖中使用的相同的標號表示相同的部件。然而,應當理解,在給定附圖中使用標號指示部件并非意圖限制另一個附圖中用相同標號標記的部件。
具體實施方式
在下面的描述中,參考形成本說明一部分的一組附圖,并且其中通過圖示說明若干具體實施例。應當理解,在不脫離本發明的范圍或精神的情況下,設想到并可作出其他的實施例。因此,以下的具體實施方式不應被理解成具有限制性意義。本發明給出的定義旨在有利于理解本文頻繁使用的一些術語,并無限制本發明范圍之意。
除非另外指明,在所有情況下,說明書和權利要求書中用來表述特征尺寸、量和物理特性的所有數字均應理解為由術語“約”來修飾。因此,除非另外指明,否則上述說明書和所附權利要求書中給出的數值參數均為近似值,利用本發明公開內容的教導,本領域技術人員根據所需獲得的特性,這些近似值可有所不同。
用端點來表述的數值范圍包括該范圍內包含的所有數值(例如,1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及該范圍內的任意范圍。
本說明書和所附權利要求書中的單數形式“一種”、“一個”和“所述”均涵蓋具有多個指代物的實施例,除非其內容明確指示另外的情況。如本說明書和所附權利要求書中所用,術語“或”的含義一般來講包括“和/或”,除非該內容明確地表示其他含義。
大多數電子器件包括可發熱的集成電路板。盡管通常會提供散熱器,但用于將熱量從集成電路有效地傳遞至散熱器的改進導熱構件將是有利的。另外,多數電子器件發出高頻波或需要屏蔽外部高頻波。改進的電磁波抑制材料將是有利的。因為小型電子器件的空間通常很局限,因此設有既具有電磁波抑制特性,又具有導熱特性的單個部件將會有利。如果此部件也易于成型并為柔性,以適形電子器件內的空間,則甚至會更加有利。
目前已知有通過將電磁波吸收體(如磁性材料)和導熱粒子分散于有機硅樹脂或有機硅凝膠中而獲得的雙功能材料。然而,有機硅樹脂本身是可膨脹的,另外,有機硅樹脂被懷疑會生成可導致硬盤運行失效或攝影機鏡頭成霧的低分子量硅氧烷氣體。因為這些缺點,據信不含有機硅的材料是有利的。
因此,仍需要具有電磁波抑制特性和導熱特性的材料,這些材料不具有因為使用有機硅而導致的缺點。
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