[發明專利]環氧樹脂組合物、預浸料坯、碳纖維增強復合材料及電子電氣部件箱體

有效

• 申請號: 201080010992.6
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN102341429A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 前田祐希;本田史郎;川本史織
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08G59/32
• 分類號: C08G59/32;C08J5/24;C08K5/521;C08K5/5399;C08L63/00;C08L71/10
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.一種環氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述構成成分：

[A]含有50質量％以上下述式(I)表示的化合物的環氧樹脂，

[B]有機氮化合物固化劑，

[C]磷酸酯，

[D]磷腈化合物，

式中，R₁、R₂、R₃表示氫原子或甲基，另外，n表示1以上的整數。

2.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，環氧樹脂組合物還含有熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂為苯氧基樹脂。

3.一種預浸料坯，是將權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物含浸在碳纖維中形成的。

4.一種碳纖維增強復合材料，是將權利要求3所述的預浸料坯加熱固化形成的。

5.一種碳纖維增強復合材料，是使用預浸料坯得到的，所述預浸料坯含有磷含有率為1.2～4質量％的權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物及碳纖維，其特征在于，所述碳纖維增強復合材料在厚度為2mm以下時在UL94燃燒試驗中的阻燃性為V-1以上。

6.一種碳纖維增強復合材料的制造方法，是將權利要求3所述的預浸料坯成型的碳纖維增強復合材料的制造方法，所述成型為加壓成型。

7.一種電子電氣部件箱體，使用權利要求4或5中任一項所述的碳纖維增強復合材料、或使用采用權利要求6所述的方法得到的碳纖維增強復合材料。