[發(fā)明專利]至微流體基底的機電式流體接口

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080010751.1
• 申請日: 2010-03-05
• 公開（公告）號: CN102341176A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設計）人: D.P.普倫泰斯;R.L.基恩;S.科奇奧爾;J.D.米基恩奇;P.E.林德森;G.W.伯通
• 申請（專利權）人: 沃特世科技公司
• 主分類號: B01L3/02
• 分類號: B01L3/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 趙華偉;傅永霄

1.一種裝置，包括：

微流體基底，其具有用于輸送流體的通道，所述微流體基底的第一側具有多個孔，通過所述多個孔可以將流體供應至所述通道；

多個流體噴嘴，設置成相鄰于所述微流體基底的第一側，各流體噴嘴具有流體出口端，所述流體出口端對準并且面對著所述微流體基底的第一側的其中一個孔，其中各流體噴嘴的彈性模量低于所述微流體基底的彈性模量；以及

夾緊組件，其在關閉狀態(tài)時用足夠的壓力夾緊與所述微流體基底的第一側齊平抵靠的所述流體噴嘴的流體出口端，從而在各流體噴嘴與流體噴嘴所對準的孔之間建立防漏的流體路徑，

其中，在所述夾緊組件的打開狀態(tài)下，在轉換至關閉狀態(tài)期間所述微流體基底自由地浮動而進行自動調平。

2.如權利要求1所述的裝置，還包括：推塊，其設置成相鄰于與微流體基底第一側相對的微流體基底第二側，并且

其中所述夾緊組件包括柱塞，其用于當夾緊與微流體基底的第一側齊平抵靠的流體噴嘴的流體出口端時，施加力于基本上垂直于所述基底的推塊上，所施加的力推動所述推塊抵靠在所述微流體基底的第二側并且推動所述微流體基底的第一側抵靠在所述流體噴嘴的流體出口端。

3.如權利要求2所述的裝置，其中所述推塊具有至少三個空間分離的凸起部，所述凸起部響應于所施加的力而齊平壓靠所述微流體基底的第二側。

4.如權利要求3所述的裝置，其中所述至少三個凸起部中的各凸起部壓靠與在所述微流體基底的第一側中的其中一個孔直接相對的所述微流體基底的第二側。

5.如權利要求2所述的裝置，還包括容納微流體基底的微流體盒，所述微流體盒的第一側具有多個噴嘴開口，各噴嘴開口與在所述微流體基底第一側的其中一個孔對準并且適于接收所述流體噴嘴中的一個，所述微流體盒的第二側具有內部凹陷(在所述凹陷內所述推塊可移動地浮動)和窗口(在所述窗口后設置所述推塊)，通過所述窗口暴露所述推塊的一部分，從而接收由所述柱塞所施加的力。

6.如權利要求1所述的裝置，其中將所述流體噴嘴布置成三角形，從而當將流體噴嘴齊平夾緊抵靠在所述微流體基底的第一側時限定基本上圓形的負載圖案。

7.如權利要求1所述的裝置，還包括:?

在所述微流體基底上的柔性電路，所述柔性電路包括帶電接點陣列的電連接器；以及

電連接器，其當所述夾緊組件夾緊與所述微流體基底的第一側齊平抵靠的流體噴嘴的流體出口端時同時地與所述電接點陣列形成電連接。

8.如權利要求7所述的裝置，其中所述柔性電路包括與所述微流體基底熱聯(lián)接的加熱器。

9.如權利要求1所述的裝置，其中所述微流體基底的第一側進一步包括電接點，所述電接點適于當夾緊組件夾緊與所述微流體基底的第一側齊平抵靠的流體噴嘴的流體出口端時接收高壓電導體。

10.如權利要求1所述的裝置，還包括設置在所述微流體基底的噴頭端附近的氣體進口，當所述夾緊組件夾緊與所述微流體基底的第一側齊平抵靠的流體噴嘴的流體出口端時所述氣體進口接收氣體噴嘴。

11.一種裝置，包括：

包括基底的微流體盒，所述基底具有用于輸送流體的通道，所述基底的第一側具有多個孔，通過這些孔可以將流體供應至所述通道；以及

夾緊組件，其包括限定用于在其中接收所述微流體盒的室的外殼，所述夾緊組件外殼具有壁，多個流體噴嘴從所述壁向內延伸入所述室，當把所述微流體盒安裝在所述室中的特定位置時各流體噴嘴與在所述基底第一側的其中一個孔對準，

其中所述夾緊組件，當處于關閉狀態(tài)時，用足夠的壓力夾緊與所述基底的第一側齊平抵靠的流體噴嘴，從而在各流體噴嘴與流體噴嘴所對準的孔之間建立防漏的流體路徑，并且

如果當把微流體盒安裝在室中的特定位置時所述夾緊組件處于打開狀態(tài)，則所述基底自由地浮動。

12.如權利要求11所述的裝置，其中所述微流體盒還包括：設置成靠近所述基底的第二側的推塊，并且所述夾緊組件包括柱塞，所述柱塞用于當所述夾緊組件夾緊與所述基底的第一側齊平抵靠的流體噴嘴時施加力于基本上垂直于所述基底的推塊上，所施加的力推動所述推塊齊平抵靠在所述基底的第二側并且推動所述基底的第一側齊平抵靠在所述流體噴嘴上。