[發明專利]壓敏粘合劑混合物

有效

• 申請號: 201080010538.0
• 申請日: 2010-02-16
• 公開（公告）號: CN102341472A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: M.休斯曼;N.烏特什
• 申請（專利權）人: 德莎歐洲公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王國祥

1.基于聚硅氧烷的粘合劑、更特別為基于聚硅氧烷的壓敏粘合劑用于光學部件、更特別為光學膜的粘接的用途，

所述粘合劑的ASTM?D?1003透射比大于86％和ASTM?D?1003霧度小于5％。

2.權利要求1的用途，特征在于所述粘合劑基于縮合-交聯有機硅，所述粘合劑具有下列組分：

a)包含至少一個二有機基硅氧烷單元的羥基官能化的有機聚硅氧烷，

b)具有下式的有機聚硅氧烷樹脂：(R¹₃SiO_1/2)_x(SiO_4/2)₁，其中R¹是取代的或未取代的單價烴基團、氫原子或羥基基團，x為0.5至1.2的數值，

c)任選的穩定劑，

d)任選的引發劑。

3.權利要求2的用途，特征在于所述粘合劑混配有過氧引發劑、更特別為過氧苯甲酰，

優選地特征在于所述過氧引發劑的使用量為0.2重量％至5重量％，基于所述粘合劑的固體部分。

4.權利要求1的用途，特征在于所述粘合劑基于加成-交聯有機硅，所述粘合劑具有下列組分：

a)在每個分子中包含至少一個二有機基硅氧烷單元和至少兩個硅連接的烯基基團的有機聚硅氧烷，

b)具有下式的有機聚硅氧烷樹脂：(R¹₃SiO_1/2)_x(SiO_4/2)₁，其中R¹是取代的或未取代的單價烴基團、氫原子或羥基基團，x為0.5至1.2的數值，

c)在每個分子中平均攜有至少兩個硅連接的氫原子的有機聚硅氧烷，

這種有機聚硅氧烷不含烯健式雙鍵，并且選擇這種有機聚硅氧烷的量，使得對于組分a)、b)、和當存在時的e)中的每摩爾總烯基基團，存在0.01至10摩爾硅連接的氫原子，

d)元素周期表的第10族元素的金屬有機催化劑，

e)任選的引發劑。

5.權利要求1至3中任一項的用途，特征在于所述粘合劑使用光化輻射交聯，優選地使用劑量為至少10kGy的電子束輻射交聯。

6.權利要求2至5中任一項的用途，特征在于(R¹₃SiO_1/2)_x單元(″M單元″)與(SiO_4/2)₁單元(″Q單元″)的比例為0.5至1.2。

7.權利要求2至6中任一項的用途，特征在于所述有機聚硅氧烷樹脂(MQ樹脂)的重均分子量MW為500g/mol至100000g/mol，優選為1000g/mol至25000g/mol。

8.權利要求2至7中任一項的用途，特征在于所述有機聚硅氧烷與所述有機聚硅氧烷樹脂的比例基于重量百分比為20∶80至80∶20，優選為30∶70至60∶40。

9.前述權利要求中任一項的用途，特征在于所述光學部件是導電性的和/或具有微結構化的表面。

10.前述權利要求中任一項的用途，特征在于所述粘合劑以膠帶的形式提供。

11.權利要求10的用途，特征在于所述膠帶包含至少一個粘合劑層，優選地特征在于所述粘合劑層的層厚度為25至150μm，優選為50至100μm，或者特征在于所述粘合劑層的層厚度為100至250μm，優選為150至200μm。

12.權利要求11的用途，特征在于所述粘合劑層僅在一個涂覆步驟中產生。