[發明專利]液冷式冷卻裝置、電子機架及其制造方法

有效

• 申請號: 201080010303.1
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN102342192A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: R·西蒙斯;L·坎貝爾;R·初;M·耶恩加爾;M·小埃爾斯沃思
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張亞非;于靜

1.一種用于促進電子子系統的冷卻的冷卻裝置，該冷卻裝置包括：

液冷式冷卻結構，其被配置為安裝至一外殼的前側，該電子子系統被配置為銜接于該外殼內，該電子子系統可經由該外殼的該前側而相對于該外殼滑動，以便其相對于該外殼銜接或解除銜接，該液冷式冷卻結構包括導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道；以及

熱傳遞元件，其被配置為耦接至該電子子系統的一個或多個發熱組件，且被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側時物理地接觸該液冷式冷卻結構，該熱傳遞元件耦接至該電子子系統的該一個或多個發熱組件，且該電子子系統銜接于該外殼內，其中該熱傳遞元件提供自該電子子系統的該一個或多個發熱組件至該液冷式冷卻結構的熱輸送路徑，且其中該電子子系統可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該外殼內或自該外殼解除銜接。

2.如權利要求1的冷卻裝置，其中該熱傳遞元件包括被配置為耦接至該電子子系統的該一個或多個發熱組件的水平延伸熱傳遞部件及耦接至該水平延伸熱傳遞部件的末端的垂直延伸熱界面板，該熱輸送路徑通過該水平延伸熱傳遞部件及該垂直延伸熱界面板。

3.如權利要求2的冷卻裝置，其中該垂直延伸熱界面板在其第一末端處連接至該水平延伸熱傳遞部件，且被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側時在其第二末端處物理地接觸至該液冷式冷卻結構，該熱傳遞元件耦接至該電子子系統的該一個或多個發熱組件，且該電子子系統銜接于該外殼內。

4.如權利要求3的冷卻裝置，其中該水平延伸熱傳遞部件或該垂直延伸熱界面板中的至少一個包括熱管，該熱管界定該熱輸送路徑的一部分且促進由該電子子系統的該一個或多個發熱組件產生的熱量至該液冷式冷卻結構的輸送。

5.如權利要求2的冷卻裝置，其中該垂直延伸熱界面板包括手柄，當將該熱傳遞元件耦接至該電子子系統的該一個或多個發熱組件時，該手柄促進該電子子系統經由該外殼的該前側相對于該外殼的滑動銜接或解除銜接，且其中該垂直延伸熱界面板進一步包括至少一個固持組件，該至少一個固持組件被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側、將該熱傳遞元件耦接至該一個或多個發熱組件、且將該電子子系統銜接于該外殼內時促進維持該垂直延伸熱界面板至該液冷式冷卻結構的物理接觸。

6.如權利要求2的冷卻裝置，其中該液冷式冷卻結構包括至少一個水平延伸的液冷式冷卻桿，該至少一個水平延伸的液冷式冷卻桿被配置為經由多個相應的熱傳遞元件來冷卻多個電子子系統，所述多個相應的熱傳遞元件被配置耦接到所述多個電子子系統。

7.如權利要求1的冷卻裝置，其中該液冷式冷卻結構包括多個液冷式冷卻桿，該多個液冷式冷卻桿具有延伸通過其中的冷卻劑載運通道，且其中該液冷式冷卻結構進一步包括冷卻劑入口充氣室及冷卻劑出口充氣室，該冷卻劑入口充氣室及該冷卻劑出口充氣室與延伸通過所述液冷式冷卻桿的該多個冷卻劑載運通道流體連通，該液冷式冷卻結構為被配置為附接至該外殼的該前側的單體結構，且其中該外殼為包括多個電子子系統的電子機架。

8.如權利要求1的冷卻裝置，其中該電子子系統包括待冷卻的多個發熱組件，且其中該熱傳遞元件包括水平延伸部分及垂直延伸部分，該水平延伸部分熱界面連接至待冷卻的該多個發熱組件中的至少一些發熱組件，且該垂直延伸部分被確定大小并被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側且將該電子子系統銜接于該外殼內時物理地接觸該液冷式冷卻結構。