[發明專利]覆蓋膜及其制造方法以及柔性印刷布線板有效
| 申請號： | 201080010103.6 | 申請日： | 2010-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN102342187A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 川口利行;田原和時;佐賀努 | 申請（專利權）人： | 信越聚合物株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆蓋 及其 制造 方法 以及 柔性 印刷 布線 | ||
【權利要求書】：
1.一種覆蓋膜，包括：
具有至少形成在一側表面的一部分上的凹凸面和除了所述凹凸面的非凹凸面的基膜；以及
在形成有所述凹凸面一側的所述基膜的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜。
2.根據權利要求1所述的覆蓋膜，其中，
形成于所述非凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻R1為0.01Ω～5Ω，
形成于所述凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻R2為所述表面電阻R1的2～100倍。
3.根據權利要求1或2所述的覆蓋膜，其中，所述凹凸面具有間隔地重復形成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的覆蓋膜，還具有設置于所述蒸鍍膜表面的保護層。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的覆蓋膜，還具有設置于最外層的絕緣性粘接劑層。
6.一種覆蓋膜的制造方法，具有以下工序(I)和工序(II)：
(I)至少在基膜的一側表面的一部分上形成凹凸面的工序；以及
(II)在形成有所述凹凸面一側的所述基膜的表面上物理蒸鍍金屬而形成由導電性材料組成的蒸鍍膜的工序。
7.一種柔性印刷布線板，包括：
在絕緣膜上形成有布線導體的柔性印刷布線板主體；以及
粘貼在所述柔性印刷布線板主體上的根據權利要求1至5中任一項所述的覆蓋膜。
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