[發明專利]電子部件用帶有金屬層的膜、其制造方法及用途

無效

• 申請號: 201080010053.1
• 申請日: 2010-03-23
• 公開（公告）號: CN102341236A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 牧伸行;橋本秀則;山本芳正
• 申請（專利權）人: 三井-杜邦聚合化學株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H01L21/60;H01Q1/38;H05K1/03;H05K3/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.一種電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，

在樹脂膜的至少一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層，

所述粘合層含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。

2.如權利要求1所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，乙烯-不飽和羧酸共聚物為乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物。

3.如權利要求1或2所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，構成金屬鹽的金屬陽離子為選自Na⁺，K⁺，Li⁺，Ca²⁺，Mg²⁺，Zn²⁺，Cu²⁺，Co²⁺，Ni²⁺，Mn²⁺及Al³⁺中的1種以上。

4.如權利要求1～3中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述粘合層是通過將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出成型得到的。

5.如權利要求1～4中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的MFR為0.1～100g/10分鐘。

6.如權利要求1～5中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽含有1～30重量％來自不飽和羧酸的結構單元。

7.如權利要求1～6中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，在所述樹脂膜和所述粘合層之間設有含有增粘涂層劑的層。

8.如權利要求1～7中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述帶有金屬層的膜由以下方法得到：將經加熱的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出，制成粘合性膜，將所述粘合性膜貼合在所述樹脂膜上。

9.如權利要求1～8中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述含有金屬的層由金屬箔、金屬蒸鍍膜或金屬蒸鍍層構成。

10.如權利要求1～8中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述含有金屬的層為銅箔。

11.如權利要求1～10中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述樹脂膜含有選自聚酰亞胺樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂及聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂中的1種以上。

12.如權利要求1～11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，含有金屬的所述層構成作為電子部件的撓性印刷線路板、RFID天線、TAB帶、COF帶、撓性扁形電纜或覆銅箔層合板的金屬層。

13.如權利要求1～11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，構成電磁波屏蔽材料，所述電磁波屏蔽材料遮斷由電子部件產生的電磁波。

14.一種電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，包括下述步驟：

加熱乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的步驟；

將熔融的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出，形成粘合性膜的步驟；和

通過所述粘合性膜貼合樹脂膜和含有金屬的層的步驟，

并且連續地反復進行這些步驟。

15.如權利要求14所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，

所述含有金屬的層由金屬箔或金屬蒸鍍膜構成，

貼合所述樹脂膜和所述含有金屬的層的所述步驟包括下述步驟：

將所述粘合性膜供給于長形的樹脂膜與長形的金屬箔或金屬蒸鍍膜之間的步驟；和

擠壓所述樹脂膜及所述金屬箔或金屬蒸鍍膜，通過由所述粘合性膜構成的粘合層貼合所述樹脂膜和所述金屬箔或金屬蒸鍍膜的步驟。