[發明專利]具有抗濕氣透過墊圈的制品及方法

無效

• 申請號: 201080009304.4
• 申請日: 2010-02-12
• 公開（公告）號: CN102334395A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 斯科特·B·查爾斯;邁克爾·A·克洛普;阿舒·N·穆朱達
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李新紅

1.一種用于容納電子器件的制品，所述制品包括：

容器，其具有至少第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一配合面并且所述第二部分具有第二配合面；和

墊圈，其接觸所述第一配合面和所述第二配合面，

其中所述墊圈包含：

柔性聚合物；和

填料，

并且其中所述填料包括至少一種疏水性半晶質聚合物。

2.根據權利要求1所述的制品，其中所述柔性聚合物包括丙烯酸酯聚合物，環氧聚合物或它們的組合。

3.根據權利要求2所述的制品，其中所述環氧聚合物為雙組分環氧體系的反應產物。

4.根據權利要求2所述的制品，其中所述環氧聚合物是單組分環氧體系的反應產物。

5.根據權利要求1所述的制品，其中所述填料包含微粉。

6.根據權利要求1所述的制品，其中所述至少一種疏水性半晶質聚合物具有微晶疇。

7.根據權利要求1所述的制品，其中所述至少一種疏水性半晶質聚合物包括聚烯烴。

8.根據權利要求1所述的制品，其中所述至少一種疏水性半晶質聚合物是至少部分氟化的。

9.根據權利要求8所述的制品，其中所述氟化聚合物包括聚(四氟乙烯)。

10.根據權利要求1所述的制品，其中所述填料占所述墊圈的大于約20重量％。

11.根據權利要求1所述的制品，還包括電子器件。

12.根據權利要求11所述的制品，其中所述容器和所述墊圈完全包封所述電子器件。

13.根據權利要求11所述的制品，其中所述的電子器件包括硬盤驅動器。

14.一種密封電子器件的方法，該方法包括：

提供容器，其具有至少第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一配合面并且所述第二部分具有第二配合面；

將所述電子器件放置在所述第一容器的所述第一部分；

將墊圈前體材料小珠施用于所述容器的所述第一部分的所述第一配合面；

固化所述墊圈前體材料小珠以形成固化墊圈；和

放置所述容器的所述第二部分使得所述第二容器的所述第二配合面與所述固化墊圈接觸，并且使得所述容器的所述第一部分和所述容器的所述第二部分至少部分地包圍所述電子器件，

其中所述墊圈包含：

柔性聚合物；和

填料，

并且其中所述填料包括至少一種疏水性半晶質聚合物。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述填料包括微粉。

16.根據權利要求14所述的方法，其中所述至少一種疏水性半晶質聚合物具有半晶質疇。

17.根據權利要求14所述的方法，其中所述至少一種疏水性半晶質聚合物是至少部分氟化的。

18.根據權利要求14所述的方法，其中所述至少一種疏水性半晶質聚合物包括聚烯烴。

19.根據權利要求17所述的方法，其中所述疏水性半晶質聚合物包括聚(四氟乙烯)。

20.根據權利要求14所述的方法，其中所述填料占所述墊圈的大于約25重量％。

21.根據權利要求14所述的方法，其中所述容器和所述墊圈完全封裝所述電子器件。

22.根據權利要求14所述的方法，其中固化包括將所述柔性聚合物的前體加熱到能夠引發固化反應的溫度。

23.根據權利要求14所述的方法，其中固化包括將所述柔性聚合物的前體暴露于光化輻射。