[發明專利]真空密封封裝、具有真空密封封裝的印刷電路基板、電子儀器以及真空密封封裝的制造方法

無效

• 申請號: 201080008210.5
• 申請日: 2010-01-27
• 公開（公告）號: CN102318060A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 山崎隆雄;佐野雅彥;倉科晴次
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;G01J1/02;H01L23/26
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 謝麗娜;關兆輝

1.一種真空密封封裝，具有將第一主體部和成為上述第一主體部的蓋部件的第二主體部經由中空部接合而成的封裝主體部、以及設置在上述封裝主體部的中空部內的吸氣劑材料和電子器件，在經由連通上述中空部的內部和上述封裝主體部的外部的貫通孔將上述中空部抽成真空的狀態下，用密封部件密封上述封裝主體部內，該真空密封封裝的特征在于，

上述第一主體部具有配線基板，

上述吸氣劑材料以及電子器件分別與第一導體焊盤以及第二導體焊盤連接，該第一導體焊盤以及第二導體焊盤分別位于上述中空部內并形成在上述配線基板上，

上述第一導體焊盤經由熱傳導材料與位于上述中空部外并形成在上述配線基板上的第三導體焊盤電連接，

上述第二導體焊盤與位于上述中空部外并形成在上述配線基板上的第四導體焊盤電連接。

2.根據權利要求1所述的真空密封封裝，其特征在于，上述熱傳導材料為金屬材料。

3.根據權利要求1或2所述的真空密封封裝，其特征在于，上述熱傳導材料的周圍被絕緣材料所包圍。

4.根據權利要求3所述的真空密封封裝，其特征在于，上述絕緣材料為玻璃陶瓷、氧化鋁、玻璃中的任一種。

5.一種真空密封封裝，具有將第一主體部和包含紅外線透過窗的第二主體部經由中空部接合而成的封裝主體部、以及設置在上述封裝主體部的中空部內的吸氣劑材料和電子器件，在經由連通上述中空部內和上述封裝主體部的外部的貫通孔將上述中空部抽成真空的狀態下，用密封部件密封上述貫通孔，該真空密封封裝的特征在于，

上述吸氣劑材料安裝在使其至少一部分能夠與激光束接觸的位置，該激光束從上述封裝主體部的外部照射并透過上述紅外線透過窗而到達上述中空部，

上述密封部件通過局部加熱上述封裝主體部的上述貫通孔的附近并將上述貫通孔的附近熔融而形成。

6.根據權利要求5所述的真空密封封裝，其特征在于，上述吸氣劑材料配置在上述中空部內，并且安裝或成膜于上述第一主體部、上述紅外線透過窗以及上述第二主體部的表面中的至少任一處。

7.根據權利要求5或6所述的真空密封封裝，其特征在于，上述密封部件由熔點低于上述封裝主體部的材料的低熔點材料構成。

8.根據權利要求5至7中的任一項所述的真空密封封裝，其特征在于，上述密封部件通過激光束局部加熱并熔融上述貫通孔的附近。

9.根據權利要求5至8中的任一項所述的真空密封封裝，其特征在于，

在上述貫通孔的附近設置有由熔點低于上述封裝主體部的低熔點金屬材料構成的低熔點部，

上述低熔點部形成通過對上述貫通孔附近局部加熱熔融而封住上述貫通孔的上述密封部件。

10.根據權利要求9所述的真空密封封裝，其特征在于，上述低熔點部被激光束局部加熱并熔融。

11.根據權利要求5至10中的任一項所述的真空密封封裝，其特征在于，成為上述密封部件的材料為Sn或含有Sn的合金材料。

12.一種真空密封封裝，具有將第一主體部和第二主體部經由中空部接合而成的封裝主體部、以及設置在上述封裝主體部的中空部內的吸氣劑材料和電子器件，在經由連通上述中空部內和上述封裝主體部的外部的貫通孔將上述中空部抽成真空的狀態下，用密封部件密封上述封裝主體部內，該真空密封封裝的特征在于，

在上述貫通孔的附近設置有由熔點低于上述封裝主體部的低熔點材料構成的低熔點部，在上述貫通孔中設置有通過對上述貫通孔的附近的低熔點部局部加熱、將上述低熔點部熔融而在真空中封住上述貫通孔的上述密封部件，

上述吸氣劑材料安裝或成膜于上述貫通孔的附近且上述封裝主體部的中空部內表面上，

上述吸氣劑材料和上述貫通孔的距離被設定為上述低熔點部能夠被通過加熱上述吸氣劑材料產生的熱的余熱所熔融的距離。

13.根據權利要求12所述的真空密封封裝，其特征在于，在上述第二主體部形成有貫通孔，上述低熔點部形成在包括貫通孔的內周部在內的上述第二主體部的整個面上。

14.根據權利要求12或13所述的真空密封封裝，其特征在于，上述低熔點部被激光束局部加熱并熔融，上述低熔點部的厚度被設計成上述低熔點部被熔融的體積為上述貫通孔的體積以上，上述激光束的光點直徑被設定成大于上述貫通孔的直徑。