[發明專利]燈罩及使用該燈罩的LED燈

無效

• 申請號: 201080007798.2
• 申請日: 2010-02-24
• 公開（公告）號: CN102317680A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: T·T·阮;何永智;弗蘭克·史
• 申請（專利權）人: 株式會社納沛斯LED
• 主分類號: F21V3/04
• 分類號: F21V3/04
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 孟桂超;張穎玲

技術領域

本發明涉及一種燈罩和使用該燈罩的發光二極管(LED)燈，更尤其涉及一種包括設于其中的熒光材料的燈罩和安裝有該燈罩的LED燈。

背景技術

目前已經開發了可發出各種顏色的光的各種類型的發光二極管(LED)裝置。同樣，已經提出通過采用LED裝置制造提供白光的照明燈的各種方法。例如，通常通過使用發光材料，例如，熒光材料，來形成白光。例如，熒光材料的一個示例可為，部分吸收LED裝置發出的至少一部分藍光以發出黃光或黃綠光的熒光材料。

基于熒光材料的普通白光LED封裝如此形成，將熒光材料與硅樹脂封裝材料混合，然后將混合物直接涂敷在LED芯片上，或將混合物置于杯體內，然后用該杯體覆蓋LED芯片。但是，根據常規技術，所述熒光材料發出的一部分光向后傳遞到LED芯片上，以被該LED芯片吸收，因此，存在大量的光損耗。由于該光損耗，根據常規技術的基于熒光材料的白光LED燈具有相對較低的相關色溫(CCT)。由此，基于熒光材料的白光LED燈的效率在暖白光或中性白光顏色范圍內可能會降低。

為了減少常規技術中基于熒光材料的白光LED燈的高光損耗，已提出在LED芯片和熒光層之間設置一定距離。例如，第5,959,316號美國專利和第6,858,456號美國專利公開了一種方法，其中，在LED芯片與熒光層之間安放透明隔離物，例如，硅樹脂，以降低熒光層發出的光被LED芯片或周圍的其他襯底吸收的概率。但是，這仍然不能有效地防止熒光材料發出的一部分光向后傳遞，因為，熒光層與透明隔離物的折射率幾乎相同。即，熒光材料發出的光不能在熒光層與透明隔離物之間的界面上發生散射或折射，而幾乎不受干擾地傳遞到LED芯片上。

發明內容

技術問題

本發明提供了一種能有效防止光損耗的燈罩和使用該燈罩的發光二極管(LED)。

問題解決方案

根據本發明的一個方面，提供了一種燈罩，包括：具有彎曲表面的第一燈頭；在距第一燈頭一定距離的位置安裝到所述第一燈頭上，并具有彎曲表面的第二燈頭；以及，填充在所述第一燈頭和所述第二燈頭之間的波長轉換層。

所述第一燈頭和所述第二燈頭可以包括透明材料。

所述透明材料可包括選自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯和硅樹脂組成的組中的至少一種。

所述第一燈頭和所述第二燈頭可以分別具有凹形內表面和凸形外表面，所述波長轉換層填充在所述第一燈頭的凹形內表面和所述第二燈頭的凸形外表面之間。

所述第一燈頭和所述第二燈頭可以具有半球形殼體形狀。

所述第一燈頭與所述第二燈頭之間的距離可以是一致的，使所述波長轉換層具有均勻厚度。

所述第二燈頭的內表面可以包括多個具有多個不同曲率的小平面或多個不同法向矢量的平面。

所述第一燈頭和所述第二燈頭可以分別包括第一支撐部分和第二支撐部分，所述第一和第二支撐部分互相連接，以將所述第一燈頭和所述第二燈頭裝配在一起。

所述波長轉換層可以包括與發光材料混合的硅樹脂材料。

所述發光材料可以為在紫外光、藍光或綠光的激發下發出可見光的熒光材料。

所述熒光材料可以包括至少一種在紫外光、藍光或綠光的激發下發出各種波長的可見光的熒光材料。

根據本發明的另一方面，提供了一種包括上述燈罩的LED燈。

所述LED燈可進一步包括：襯底；以及安裝在所述襯底上的至少一個LED封裝，其中，所述燈罩安放在所述襯底上以包圍所述LED封裝。

所述襯底可以包括印刷電路板(PCB)。

所述至少一個LED封裝可包括選自紫外光LED、藍光LED和綠光LED組成的組中的至少一種。

所述第二燈頭的內表面的表面面積與所述LED封裝的表面面積的比值可以大于2。

所述LED封裝與所述第二燈頭的內表面之間的距離可以大于3mm。

所述LED封裝與所述第二燈頭的內表面之間可以存在空間。

所述第一燈頭的外表面面積與1瓦特LED封裝發出的入射光的比為至少300mm²/瓦特。

所述第二燈頭的內表面可以包括多個具有多個不同曲率的小平面或多個不同法向矢量的平面，使從所述第二燈頭的凹形內表面的一點上反射的光入射到所述第二燈頭的內表面的另一個點上。

所述多個法向矢量的平面向LED封裝會聚。