[發(fā)明專利]LED引線框封裝、使用LED引線框封裝的LED封裝及制造LED封裝的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080007796.3
• 申請日: 2010-02-24
• 公開（公告）號: CN102318091A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設計）人: T·T·阮
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社納沛斯LED
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)引線框封裝、使用該LED引線框封裝的LED封裝，以及制造該LED封裝的方法，更特別地，涉及一種可以降低的制造成本容易地制造的LED引線框封裝、使用該LED引線框封裝的LED封裝以及制造該LED封裝的方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)是一種半導體照明裝置，與常規(guī)照明裝置相比，具有多種優(yōu)點。例如，LED具有較長的使用壽命、體積小巧、功率消耗少以及無汞污染。因此，LED代替了常規(guī)照明裝置而被頻繁用作新型照明裝置。

為了提高LED封裝的光輸出，通常在LED封裝的外部光學層上引入凸透鏡結(jié)構(gòu)。在常規(guī)LED封裝中，所述凸透鏡結(jié)構(gòu)為預先制造，然后安裝在常規(guī)LED封裝上。由于額外制造所述凸透鏡結(jié)構(gòu)以及其組裝工序，為此需要額外的制造工序以及組裝裝置。另外，將事先制造的凸透鏡結(jié)構(gòu)安裝在常規(guī)LED封裝上時，在凸透鏡結(jié)構(gòu)與已經(jīng)在LED封裝上形成的密封層之間可能會形成不希望有的空氣層。另外，根據(jù)常規(guī)技術(shù)，當在LED管芯上形成密封層以保護LED管芯時，難以在密封層的外表面形成凸狀彎曲。因此，根據(jù)常規(guī)技術(shù)的制造LED封裝的方法的制造產(chǎn)率相對較低，生產(chǎn)成本較高。

為了提供發(fā)出白光的白光LED，一般在藍光LED管芯或紫外光(UV)LED管芯上直接涂敷熒光層。例如，使用藍光LED管芯時，熒光材料中產(chǎn)生的具有各種波長的光可以互相混合，或具有各種波長的光可與藍光LED管芯發(fā)出的藍色激發(fā)光混合，從而發(fā)出白光。但是，在LED管芯上直接涂敷熒光層時，由于LED管芯和熒光層之間彼此非常靠近，熒光材料發(fā)出的光進入LED管芯，并被LED管芯吸收。

因此，建議在LED管芯與熒光層之間設置透明隔離物(spacer)，以使熒光層發(fā)出的光入射到LED管芯上或LED管芯附近的襯底上，從而降低光吸收的幾率。圖1說明了美國專利號5,959,316公開的上述技術(shù)的一個示例。參考圖1，LED管芯60安裝在襯底62上，熒光層66通過覆蓋LED管芯60的隔離物64與LED管芯60隔開。另外，在熒光層66外形成保護層68。但是，在該結(jié)構(gòu)中，熒光層66發(fā)出的光也可能入射到LED管芯60上和襯底62上，因此幾乎無法不受干擾而被吸收。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管(LED)引線框封裝和使用該LED引線框封裝的LED封裝，能夠以降低的制造成本很容易地被制造。

問題的解決方案

本發(fā)明還提供一種LED封裝，其中，熒光材料發(fā)出的光入射到LED管芯上并被吸收，從而降低了光吸收損失。

本發(fā)明還提供一種制造LED封裝的方法，能夠以降低的制造成本很容易地制造LED封裝。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供一種引線框封裝，包括：

散熱底座；

圍繞所述散熱底座布置的多個電極；

圍繞所述散熱底座和多個電極，以固定所述散熱底座和多個電極的絕緣支撐部分；

沿所述絕緣支撐部分的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起；以及

在所述至少兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了包括上述引線框封裝的發(fā)光二極管(LED)封裝。

例如，所述LED封裝包括：

貼附在散熱底座的底面的至少一個LED管芯；

電連接所述至少一個LED管芯與多個電極的多條電線；以及

覆蓋LED管芯并且包含具有凸形外表面的至少一層的密封層結(jié)構(gòu)，

其中，所述密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的邊緣延伸到所述至少兩個環(huán)形突起的相應的一個環(huán)形突起上。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造LED封裝的方法，所述方法包括：

提供引線框封裝，所述引線框封裝包括：散熱底座；圍繞所述散熱底座布置的多個電極；圍繞所述散熱底座和多個電極以固定所述散熱底座和多個電極的絕緣支撐部分；沿所述絕緣支撐部分的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起；以及在所述至少兩個環(huán)形突起中的兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽，

將至少一個LED管芯貼附在所述散熱底座的底面上；將所述LED管芯與多個電極電連接；以及

形成具有凸形外表面以覆蓋LED管芯的至少一層，

其中，密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的邊緣延伸到所述至少兩個環(huán)形突起的相應的一個環(huán)形突起上。

附圖說明

本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點將通過結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明示例性的實施例而變得更加明顯，其中：