[發明專利]流體控制方法及流體控制裝置

無效

• 申請號: 201080007226.4
• 申請日: 2010-02-10
• 公開（公告）號: CN102316967A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 橫田博
• 申請（專利權）人: 倉敷紡織株式會社
• 主分類號: B01F15/04
• 分類號: B01F15/04;B01F3/08;B01F5/00;G01N21/33;G01N21/35;G01N37/00;H01L21/306
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種流體控制方法，其中，

對在流路內流動的混合前的多個流體分別進行流量調整并將它們混合，且對在流路內流動的混合后的流體的特性進行光學測定，基于該測定結果調整所述混合前的流體的流量，以使所述混合后的流體成為目標的特性。

2.根據權利要求1所述的流體控制方法，其中，

對所述混合前的多個流體的特性分別進行光學測定。

3.根據權利要求1或2所述的流體控制方法，其中，

所述光學測定是光譜測定、或者是規定波長下的透過率測定或吸光度測定。

4.根據權利要求3所述的流體控制方法，其中，

所述光譜測定的波長范圍是800～2600nm的近紅外線光譜、400～800nm的可見光光譜或150～400nm的紫外線光譜、或者是它們的組合。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的流體控制方法，其中，

通過使在所述流路內流動的流體的溫度變化，而使所述流體的粘度變化，從而調整所述流路內的所述流體的流量。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的流體控制方法，其中，

所述流路由管形成。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的流體控制方法，其中，

所述流路形成在微型流體系統內。

8.根據權利要求7所述的流體控制方法，其中，

所述微型流體系統是通過兩張平面板夾住厚度均勻的間隔板而在內部形成有流路的芯片。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的流體控制方法，其中，

所述流體是液體。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的流體控制方法，其中，

所述流體的特性是流體的溫度。

11.根據權利要求1至9中任一項所述的流體控制方法，其中，

所述流體的特性是構成流體的組成的濃度。

12.根據權利要求11所述的流體控制方法，其中，

所述混合前的流體是醇溶液和水，所述混合后的流體是稀釋醇溶液。

13.根據權利要求11所述的流體控制方法，其中，

所述混合前的所述流體是濃度調整前的混合酸和該混合酸的成分的酸溶液及水，所述混合后的流體是濃度調整后的混合酸。

14.根據權利要求13所述的流體控制方法，其中，

通過加熱處理或減壓處理或者這兩者，使所述濃度調整前的混合酸的水分量減少。

15.根據權利要求13所述的流體控制方法，其中，

所述濃度調整前的混合酸是將所述濃度調整后的混合酸使用于規定的處理后的溶液。

16.根據權利要求13或15所述的流體控制方法，其中，

所述混合酸的成分包含六氟硅酸、氟酸、硝酸、醋酸、磷酸、硫酸中的任意兩種以上。

17.根據權利要求13或15所述的流體控制方法，其中，

所述混合酸的成分包含六氟硅酸，還包含氟酸、硝酸、醋酸、磷酸、硫酸中的任一種以上。

18.根據權利要求16或17所述的流體控制方法，其中，

通過加熱處理或減壓處理或者這兩者，使所述濃度調整前的混合酸的六氟硅酸成分量減少。

19.根據權利要求18所述的流體控制方法，其中，

同時使所述濃度調整前的混合酸的水分量減少。

20.根據權利要求15至19中任一項所述的流體控制方法，其中，

所述規定的處理是硅片的蝕刻處理。

21.根據權利要求20所述的流體控制方法，其中，

所述濃度調整前的混合酸是將所述濃度調整后的混合酸使用于單位張數的硅片的蝕刻處理后的混合酸。

22.根據權利要求20或21所述的流體控制方法，其中，

所述蝕刻處理是旋轉蝕刻處理。