[發明專利]霧化構件及具備該霧化構件的霧化器

有效

• 申請號: 201080007110.0
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN102307674A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 上林嗣治;藤本克己;開田弘明;中村大佐
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06;A01M1/20;A61L9/14;F24F6/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種霧化構件，其具備：

壓電振動件，其具有圓筒狀的壓電體、形成在所述壓電體的內周面上的第一電極、形成在所述壓電體的外周面上的第二電極，且進行圓筒呼吸振動；

振動膜，其以覆蓋所述壓電體的軸向上的一端側的開口部方式設置于所述開口部，且在中央部形成有貫通孔。

2.根據權利要求1所述的霧化構件，其中，

所述壓電體與所述振動膜一體形成。

3.根據權利要求1或2所述的霧化構件，其中，

所述壓電振動件具有凸緣部，該凸緣部與所述壓電體的軸向上的一端側的部分連接且從該一端側的部分朝向徑向外側延伸。

4.根據權利要求3所述的霧化構件，其中，

所述凸緣部與所述壓電體一體形成。

5.根據權利要求3或4所述的霧化構件，其中，

所述凸緣部的與所述壓電體連接的連接部的振動傳遞特性和所述凸緣部的其他部分的振動傳遞特性不同。

6.根據權利要求3至5中任一項所述的霧化構件，其中，

在所述凸緣部的與所述壓電體連接的連接部形成有槽。

7.根據權利要求3至6中任一項所述的霧化構件，其中，

所述壓電振動件還具有與所述第一電極連接的第一電極焊盤和與所述第二電極連接的第二電極焊盤，所述第一及第二電極焊盤形成在所述凸緣部的、所述壓電體的軸向上的另一端側的表面上。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的霧化構件，其中，

所述振動膜的形成有所述貫通孔的中央部由與所述振動膜的其他的部分不同體的貫通孔被形成構件構成。

9.根據權利要求8所述的霧化構件，其中，

所述貫通孔被形成構件為金屬制。

10.根據權利要求8或9所述的霧化構件，其中，

所述貫通孔被形成構件由與所述振動膜的除所述貫通孔被形成構件以外的部分相同的材料形成。

11.一種霧化器，其具備：

權利要求1至10中任一項所述的霧化構件；

安裝有所述壓電振動件且形成有積存液體的積存部的霧化器主體；

將積存在所述積存部中的液體向所述振動膜的形成有所述貫通孔的部分供給所述液體的液體供給部。

12.根據權利要求11所述的霧化器，其中，

所述液體供給部從所述壓電體的軸向上的所述另一端側對所述振動膜供給所述液體。

13.根據權利要求11或12所述的霧化器，其中，

所述壓電振動件具有凸緣部，該凸緣部與壓電體的軸向上的一端側的部分連接，從該一端側的部分朝向徑向外側延伸，且徑向上的外緣部由霧化器主體支承，

在所述凸緣部上，通過形成有沿著周向延伸的多個貫通孔，從而形成將所述外緣部與振動膜連接的至少兩個架橋部，

所述至少兩個架橋部的各自沿著半徑方向的長度在所述振動膜的半徑的30％～50％、70％～90％或115％～120％的范圍內。

14.根據權利要求13所述的霧化器，其中，

在所述振動膜的與所述架橋部連接的部分的周向上的兩側部分形成有切口部，該切口部到達所述壓電體的厚度方向上的中央部，

所述架橋部的在周向上位于所述切口部之間的部分與所述壓電體未連接。

15.根據權利要求14所述的霧化器，其中，

所述壓電體在鉛垂方向上配置在所述振動膜的下側。