[發明專利]磁編碼器標尺

無效

• 申請號: 201080005714.1
• 申請日: 2010-01-19
• 公開（公告）號: CN102301204A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 霍華德·特雷弗·索爾特;若弗雷·麥克法蘭;哈內斯·諾瓦克;柳博·斯拉巴杰納
• 申請（專利權）人: 瑞尼斯豪公司;RLS梅里那技術公司
• 主分類號: G01D5/14
• 分類號: G01D5/14;G01D5/244;F15B15/28
• 代理公司: 北京金思港知識產權代理有限公司 11349
• 代理人: 邵毓琴

1.一種用來制造編碼器標尺的方法，包括如下步驟：

(a)提供掩模，該掩模在編碼器標尺部件上限定所需的凹槽圖案，該編碼器標尺部件由第一材料形成，

(b)穿過所述掩模，從所述編碼器標尺部件蝕刻材料，以在編碼器標尺部件的外表面中形成多個凹槽，

(c)將第二材料沉積到編碼器標尺部件上，以大體填充凹槽，第二材料具有與第一材料不同的導磁率，

(d)使用機加工過程除去任何過多的第二材料，并由此提供具有大體光滑外表面的編碼器標尺部件，以及

(e)用金屬涂敷編碼器標尺部件的外表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，步驟(a)包括如下步驟：將抗蝕劑層沉積到編碼器標尺部件的外表面上。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，步驟(a)包括：摹制沉積的抗蝕劑層，以提供限定所需凹槽圖案的掩模。

4.根據任一以上權利要求所述的方法，其中，步驟(c)包括：穿過掩模用第二材料填充蝕刻的凹槽。

5.根據任一以上權利要求所述的方法，包括在步驟(c)與(d)之間的如下步驟：從編碼器標尺部件除去掩模。

6.根據任一以上權利要求所述的方法，其中，第一材料是磁性的。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，第一材料包括鋼。

8.根據任一以上權利要求所述的方法，其中，第二材料是大體非磁性的。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，第二材料包括錫、鋅及銅中的至少一種。

10.根據任一以上權利要求所述的方法，其中，編碼器標尺部件為桿的形式，該桿具有大體圓形橫截面。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，在步驟(b)中形成的凹槽的每一個圍繞桿周向地延伸。

12.根據任一以上權利要求所述的方法，其中，在步驟(b)中形成的凹槽編碼一種圖案，該圖案提供絕對位置的測量。

13.根據任一以上權利要求所述的方法，其中，步驟(e)包括沉積鉻層。

14.根據任一以上權利要求所述的方法，包括如下另外步驟：拋光在步驟(e)中沉積的金屬層。

15.一種編碼器標尺，包括：

由第一材料形成的部件，所述部件在其外表面中具有多個凹槽；

第二材料，其填充在部件中的凹槽，所述第二材料具有與第一材料不同的導磁率，其中，第二材料在凹槽之間的區域中不存在；及

金屬涂層，它覆蓋所述部件和被填充的凹槽，其中，金屬涂層為編碼器標尺提供大體光滑的外表面。

16.一種制造編碼器標尺部件的方法，包括如下步驟：

(i)取得由第一材料形成的編碼器標尺部件，所述編碼器標尺部件在其外表面中具有多個凹槽；

(ii)將第二材料沉積在編碼器標尺部件上，以大體填充所述凹槽，第二材料具有與第一材料不同的導磁率；

(iii)應用機加工過程除去任何過多的第二材料，并由此提供具有大體光滑外表面的編碼器標尺部件；以及

(iv)用金屬涂敷編碼器標尺部件的外表面，其中，步驟(ii)包括將第二材料僅沉積到所述凹槽中，而不沉積到編碼器標尺部件的凹槽之間的區域上。