[發明專利]使用導電聚合物的組合物的層和結構

有效

• 申請號: 201080004677.2
• 申請日: 2010-01-05
• 公開（公告）號: CN102282017A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 金鎮桓;安寅淑;孫熙東;柳大基
• 申請（專利權）人: SKC株式會社
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B7/02;B32B9/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李連濤;林毅斌

1.聚噻吩-基導電聚合物層，在基底上形成聚噻吩-基導電聚合物層，其中在基底與該聚噻吩-基導電聚合物層之間形成有機聚合物層。

2.根據權利要求1的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該有機聚合物層包含一種或多種選自聚酯、聚丙烯酸樹脂、聚氨酯和三聚氰胺樹脂的有機聚合物。

3.根據權利要求1的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該有機聚合物層具有0.5至20?微米的厚度。

4.根據權利要求1的聚噻吩-基導電聚合物層，其中由包含20至70重量%的聚噻吩-基導電聚合物的水性溶液；10至75重量%的醇有機溶劑；1至10重量%的酰胺有機溶劑或非質子高偶極溶劑；和0.1至15重量%的一種或多種選自聚酯、聚氨酯、烷氧基硅烷和三聚氰胺樹脂的粘合劑的聚噻吩-基導電溶液組合物制備該聚噻吩-基導電聚合物層。

5.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該聚噻吩-基導電聚合物水性溶液是被聚苯乙烯磺酸鹽摻雜的聚亞乙二氧基噻吩（PEDT）。

6.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該聚噻吩-基導電聚合物水性溶液具有1.0至1.5重量%的固含量。

7.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該醇有機溶劑是C₁-C₄?醇。

8.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該酰胺有機溶劑是選自甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮的一種或多種。

9.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該非質子高偶極溶劑是選自二甲亞砜和碳酸亞丙酯的一種或多種。

10.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中當使用該非質子高偶極溶劑時，以基于該聚噻吩-基導電溶液組合物的1至10重量%的量添加分散穩定劑。

11.根據權利要求10的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該分散穩定劑是選自乙二醇、甘油和山梨糖醇的一種或多種。

12.根據權利要求4的聚噻吩-基導電聚合物層，其中該粘合劑是選自甲基三甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷的一種或多種。